錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊，主要由錫合金組成，可在燒結后引導零件和PCB的電極。焊膏必須冷卻才能燒結，即要進行再流焊;再流焊是一種加熱爐，它可以獲得必要的熱量來協助焊膏的燒結;焊膏主要用作貼片加工業，可以節省大量的人力成本，提高生產效率。錫膏行業中有很多大的詞匯，如錫膏、焊錫膏等。還有幾種分類方法。

錫膏的分類一般分為以下幾類：

1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接，PCB板表面更加光滑，殘渣較少，可通過各種電氣性能技術測試，無需再清洗，在保證焊接質量的同時，縮短了生產過程，加快了生產進度;這種焊錫膏是應用最廣泛，使用范圍也很多的。

2.普通松香清洗型，這種焊錫膏在焊接過程中表現出良好的“錫速”，能保證良好的“焊接效果”，焊接工作后，PCB表面存在較多松香殘留物，可用適當的清洗劑清洗，保證了清洗表面具有良好的絕緣阻抗，并可通過各種電性能進行測試。

3.水溶性錫膏，由于技術原因，PCB板表面殘留普遍過大，電性能不理想，嚴重影響產品質量，當時使用CFC清洗劑進行清洗，因為CFC不利于環境保護，許多國家禁止使用CFC，為了滿足市場的需要，生產了水溶性焊錫膏。這種焊錫膏的焊接工作完成后，可以用水清洗，既降低了客戶的生產成本，又符合環保要求。

錫膏的特點如下：

印刷滾壓性能，低至0.4mm間距的襯墊也可完成精印。

打印幾個小時后保持原來的形狀，基本不塌陷，貼片元素不會產生偏移。

焊接殘渣少，顏色輕，絕緣阻抗大，不腐蝕PCB，滿足不清洗的要求。

它具有優良的焊接性能，并能顯示出適當的潤濕性在不同的部分。

連續印刷時，粘度變化很小，可在銅網上使用壽命長，干燥時間不超過8小時，保持了良好的印刷效果。

它可以滿足不同等級的焊接設備的要求，不需要在氮氣環境下完成焊接，而且在廣泛的再熔焊爐溫度范圍內仍能顯示出良好的可焊性。

錫膏的適用范圍：

本產品為無鉛無洗焊錫膏，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預熱再焊、銀、錫噴涂電路板，符合IPCRPLO級。

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