根據CounterpointResearch的最新季度手機報告，三星電子和海思（華為）是前五名智能手機應用處理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增長的供應商。而高通，聯發科和蘋果都出現了下滑（見圖1）。

如上圖所示，盡管全年下降1.6％，但高通仍然保持穩固的領 先地位，占領2019年智能手機AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％。因為與其他市場相比，中東和非洲對高端智能手機的較低需求抑制了對高通芯片組的發展。

聯發科在2019年的份額也略有下降，但保持了第二名的位置。在MEA，印度和東南亞等市場對中低端智能手機需求的推動下，聯發科搶占了全球智能手機AP銷售額的四分之一市場份額。

而由于美國貿易禁令，在中國以外的許多市場，華為（HiSilicon）的份額有所下降，但該制造商通過顯著擴大其在中國國內的份額和份額來彌補這些問題。三星在歐洲，印度和拉丁美洲的表現尤其出色，在其他地區的份額也有所增加。

雖然2019年競爭加劇，但優勝者繼續在處理速度和價格之間取得平衡。

CounterpointResearch的高級分析師JenePark談到三星的增長時說：“三星電子在許多市場都有所增長，尤其是在北美和印度，這讓他們在全球市場下滑的情況下，逆勢增長了2.2％。三星在價格和性能上都具有競爭力的重點似乎已經得到回報。但是，三星自去年以來將一些A系列智能手機制造業務外包給了中國的ODM，這將推動高通和聯發科的份額增加。此外，其5G智能手機在美國和中國的發展，將增加三星對高通芯片組的依賴于，因為他們但在這些地區旗艦產品大多使用高通的芯片。

研究分析師ShobhitSrivastava在評論三星的芯片組戰略和前景時補充說：“與此同時，三星正在橫向擴展規模，旨在今年向中國品牌出售其5G SOC，這將在2020年推動Exynos芯片組的銷量。此外，三星還越來越多地在其自行設計和制造的產品組合中采用Exynos系列SoC，以在美國，日本和中國以外的地區銷售。這將抵消設計外包量給備用供應商帶來的損失。因此，我們估計，三星在智能手機應用處理器中的整體份額預計將在2020年進一步增長。”

隨著5G的到來，手機處理器在2020年快速增長是顯而易見的，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為競爭的新戰場，這些廠商會將5G手機推向各個價格層。這些將5G調制解調器和高性能移動AP集成到單個芯片中的芯片，不僅會占用更少的智能手機空間，而且還將通過在單個芯片上執行通信和數據處理來降低功耗。

我們估計最 便宜的由集成5GSoC驅動的5G智能手機的價格在2020年下半年將降至300美元以下，推動力來自海思半導體、高通、Unisoc、聯發科和三星。但是，在即將推出的5G蘋果iPhone和高通Snapdragon8系列5G智能手機的推動下，我們還將繼續看到高端細分市場的兩芯片（離散5G調制解調器）解決方案。

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