今天給大家介紹的是貼片晶振，貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。

隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來(lái)越高，晶振的發(fā)展趨勢(shì)不僅向貼片發(fā)展，更向輕薄，更小尺寸，性能穩(wěn)定等一主題蔓延。掌握表面貼裝元器件以及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法對(duì)于從事電子工程和銷售人員來(lái)說(shuō)是個(gè)重要的技術(shù)知識(shí)。雖說(shuō)現(xiàn)在多數(shù)貼片晶振已采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，但是針對(duì)貼片晶振的拆卸方法還是要掌握的，畢竟目前沒有專業(yè)的機(jī)器為您去拆機(jī)。

多引腳貼片晶振的手工焊接與拆卸焊接方法：根據(jù)晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤相互之間短路用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，校準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤一一對(duì)齊。

方法一，用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳；從第一條引腳開始順序逐個(gè)焊盤焊接，同時(shí)加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個(gè)焊盤的加熱大約2秒左右。

方法二：用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從第一條引腳開始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵，使每個(gè)引腳能夠分配到足夠的焊錫來(lái)和焊盤黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。

方法三：用烙鐵先焊牢元器件四個(gè)角的引腳。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍均勻來(lái)回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可觸動(dòng)貼片晶振。因?yàn)橘N片晶振的引腳這時(shí)有部分已和焊盤相吻合。

貼片晶振引腳上若不小心接觸到有多余的焊錫造成短路，這時(shí)可采用三種方法處理：

1、 把烙鐵頭處理干凈后，再去把焊盤上多余的焊錫吸到烙鐵頭上；

2、 使用吸錫帶或吸錫筆吸取；

3、 使用吸錫槍（容易把焊盤一同吸起來(lái)）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對(duì)元器件引腳進(jìn)行清洗。

了解貼片晶振的焊接不知道是否能給你們帶來(lái)很多幫助。若晶振焊錯(cuò)腳位，或者是晶振出現(xiàn)故障，需要拆機(jī)，為了不影響晶振的性能和電路板以后的繼續(xù)使用，晶科鑫教您如何正確拆機(jī)方法。如下：

拆卸方法：先用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在貼片晶振引腳上涂上適量的助焊劑。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍來(lái)回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用工具沿垂直于電路板的方向取走貼片晶振即可。如果其周圍有怕熱元器件或有較多的元器件，需用濕潤(rùn)的海綿或衛(wèi)生紙把周圍的元件覆蓋，只露出待拆的元器件。注意拆卸元器件時(shí)，吹的時(shí)間要盡可能要短。