4月1日，聞泰科技對外宣布，與安世半導體聯合研發的首款4G車載通訊模塊產品WM418已經初步驗證成功，這款產品引入更先進的設計和封裝方式，并對傳統的車載通訊模塊進行了車規級升級，擁有廣闊的市場前景。2019年中國最大的半導體收購案就是聞泰科技以268億元收購歐洲半導體巨頭安世半導體。處于產業鏈中游的聞泰與產業鏈上游的安世如何協同發展，也是大家關注的焦點。

聞泰科技全新車載通訊模塊

該模塊采用3GPP Rel. 10 LTE 技術，可支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps。同時WM418可向后兼容3G和2G網絡，即使汽車行駛至缺乏4G網絡的偏遠地區，依然能夠實現連接覆蓋。WM418 支持多輸入多輸出技術（MIMO）， 在接收端可以使用多個接收天線，使信號通過接收端的多個天線進行接收，從而降低誤碼率、改善通信質量。同時，它內置了多星座高精度GNSS（GPS/ GLONASS/ BeiDou/ Galileo/ QZSS）接收機，大幅提升了車載應用環境的定位精度與速度。

安世半導體（中國）有限公司首席產品封裝工程師沈慶君：“該通訊模塊研發嚴格遵循IATF16949 產品開發流程及高可靠性設計指標， 包括散熱設計、靜電放電ESD和電磁干擾EMI設計等。與此同時，產品采用車規級PCB板材，外圍電路中眾多的安世的車規級芯片也為產品帶來更高的電源效率并為外圍接口提供更全面的保護。軟件設計遵照車規級的安全要求，包括完善的程序防丟失保護。產品按AEC- Q100的測試要求，進行了長達2000小時的85℃高溫運行強加速實驗，并在積極準備ISO16750等汽車電子相關認證。”

聞泰創新研發中心總裁朱華偉：“這款通訊模塊充分發揮聞泰的研發能力和系統集成能力，依托安世半導體多年的車載產品經驗，除了在外圍器件上選取車規級的PCB和元器件外，還采用了車規級芯片上使用的系統級封裝（SiP）加電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）的半導體封裝工藝，與傳統模塊封裝相比，整個模塊形成一個完全密封、屏蔽并且導熱良好的一個整體，可以從容應對車載環境中溫度、溫度、EMC電磁兼容、粉塵等各種惡劣環境的挑戰。”

通訊模塊已經是目前所有車型特別是新能源車載不可缺少的部件，用于實現車輛的遠程控制、位置服務、車載娛樂、軟件更新等一系列智能化的車聯網功能。但由于傳統模塊設計都是面對消費類或工業類應用場景，即使是面向車載的設計，也只是外圍器件和PCB板廠盡量采用車規級標準，而核心的SOC和關鍵射頻器件卻沒有符合AEC-Q100的方案可以選擇，而且由于很多外圍也采用0402甚至0201等超小型器件，對在車載惡劣環境下的可靠性帶來很多挑戰，比如振動、溫度、濕度、粉塵、水、EMC以及有害氣體等等，這也是車載模塊失效率比傳統汽車電子產品高1——2個數量級的主要原因。這就需要在現有供應條件下，在模塊設計上采用更加先進的設計和封裝方式來進一步改善。

此次聞泰與安世聯合研發車載通訊模塊產品只是雙方在汽車電子領域的小試牛刀，雙方還將聯合研發5G+V2X車載模塊等產品，打開5G時代智能汽車的藍海。

聞泰科技董事長兼CEO、安世半導體董事長兼CEO張學政曾表示，聞泰將利用自身在通訊領域和安世在半導體領域的深厚積累，加快聞泰和安世在客戶、供應鏈、研發資源、創新能力等方面協同，在5G來臨的風口，幫助安世在消費領域、聞泰在汽車領域快速形成突破，實現聞泰通訊業務和半導體業務的協同發展。

聞泰科技公司主營通訊和半導體兩大業務板塊，目前已經形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產業物聯網、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發制造于一體的龐大產業布局。

包括手機、平板、筆電、IoT、汽車電子等領域，服務的客戶均為全球主流品牌，已經與90%以上的主流品牌建立合作關系并不斷深化。研發中心分布在上海、無錫、深圳、西安，制造基地分布在嘉興、無錫、印度和印尼，另外在美國、韓國、日本設立了創新中心。

國際數據公司IDC、美國市場調研機構IHS和中國賽諾市場研究公司的研究數據均顯示，聞泰連續多年出貨量在全球手機ODM（原始設計制造）行業中處于龍頭地位。

聞泰科技旗下的安世半導體是全球知名的半導體IDM公司，是原飛利浦半導體標準產品事業部，有60多年半導體研發和制造經驗，總部位于荷蘭奈梅亨，晶圓制造工廠在德國漢堡和英國曼徹斯特，封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬拉西亞芙蓉。客戶超過2.5萬個，產品種類超過1.5萬種，每年新增700多種新產品，全部為車規級產品。安世半導體年產能超過1000億顆，在與歐美半導體巨頭的競爭中，安世在各個細分領域均處于全球領先。

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