我們都知道PCB線路板的制成是一個很復雜的過程，尤其是在制造線路板的時候一定需要真空層壓機，為的就是降低壓力減少線路板上面的流膠溢出，在這個過程中盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂量的多少回直接影響到線路板的質(zhì)量與使用壽命，所以樹脂多一點，那么εr會低些，控制層壓厚度公差，因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會直接影響到線路板的Z0。

一般情況下我們會按照客戶的要求對PCB線路板的型號選擇相對應的材料制作，如果制造廠商在型號、εr不對、板厚不均勻，哪怕廠商在制造過程中全部正確，那么這樣的線路板同樣也是報廢的，這樣一來不僅浪費了大量的材料，還會浪費大量的人力時間等等，更不要說賺錢了。

另一方面就是PCB線路板表面 的阻焊還直接影響到信號的接收，會直接降低接收信號的來源，如果線路板上面的阻焊太厚的話，雖然影響不是很大，但是還會導致線路板上面銅導線的一些接觸面，不是接觸空氣值較高就是過低，主要原因還是因為線路板表面上面的阻焊不均勻造成的。