3月10日下午，三星（中國）半導體有限公司高端存儲芯片二期第一階段項目產品正式下線上市。據了解，三星（中國）半導體有限公司生產的主要產品為3DV-Nand閃存芯片，目前產品通過韓國總部遠銷歐美、東南亞等地。三星高端存儲芯片項目于2012年落戶西安高新區。2019年，一期項目和封裝測試項目全部實施完畢，并實現滿負荷量產，實現產值513億元人民幣。

三星高端存儲芯片二期第一階段項目總投資70億美元，目前已具備量產能力，預計今年8月份可實現滿產。三星高端存儲芯片二期第二階段項目總投資80億美元，已于2019年年底啟動建設，預計2021年上半年建成投產。

據三星（中國）半導體有限公司副總裁池賢基介紹，受新冠肺炎疫情影響，2月份公司曾出現物流不暢、原材料供應乏力、人力不足等問題，但在陜西省、西安市、高新區和企業的共同努力下，公司一期項目一、二月都保持著滿負荷生產的成績。

據了解，春節期間，三星（中國）半導體有限公司在原有全封閉生產的基礎上，采取設置熱成像測溫儀24小時捕捉測溫、建立AB角和人員備案制度等多重“抗疫”措施，生產沒有停工。

為保障企業正常生產和供應鏈安全，西安高新區成立政府專班24小時服務企業，派駐防疫組指導工作，同時制定詳細的企業服務政策，協調交管部門安排車輛，幫助人力盡早返回西安進行隔離，高效組織配套企業復工，并協調從外地調運緊急生產用原資材，為企業連續生產保駕護航。

“西安作為內陸改革開放新高地，正在建設國家中心城市，同時也是古絲綢之路的起點，在中國改革開放進程中扮演著重要的角色；三星投資西安以來，與陜西省、西安市、高新區的合作順利高效，三星半導體對西安經濟發展充滿信心！”池賢基表示，公司將加派人力，加強管理做好防疫工作，達成既定目標。

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