（文章來源：快科技）
AMD 前兩天在分析師大會上正式宣布了 RDNA2 GPU 架構，不出意外的話下一代顯卡 RX 6000 系列就會用上這個架構。此外， RX 6000 公版卡的設計也會改變，單風扇變成雙風扇設計。

在過去的多年中，不論 AMD 還是 NVIDIA 的公版卡都喜歡使用 OTES 渦輪散熱，使用的是單風扇，這種設計的好處是熱風外排，對機箱風道要求不高。但是缺點也很明顯，單風扇散熱效能一般，溫度會偏高一些，高轉速下噪音也很明顯。基于此， NVIDIA 在 RTX 20 系列顯卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計，換成了雙風扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶，但是散熱效果杠杠的。

AMD 還在堅持渦輪單風扇散熱， RX 5700 系列顯卡上都是如此，但是 RX 5700 顯卡溫度高達 90 ° C 以上，噪音也偏高 ，一直被用戶詬病，莫名其妙的黑屏問題估計也跟這個有一定關系。

現(xiàn)在 AMD 也意識到了問題的嚴重性了， 在公布 RDNA2 架構時不經意間泄露了新的散熱器方案 ，官方也證實了下一代顯卡會放棄單風扇，換成煤氣灶那樣的雙風扇散熱。雖然官方沒明確什么卡會首發(fā)，但預計 RX 6000 系列會是首個使用雙風扇的 AMD 公版卡。散熱器全新升級之后， RX 6000 系列顯卡的溫度、噪音顯然會控制的更好，更低溫、更安靜。

此外， AMD 肯從單風扇改成雙風扇，意味著 RX 6000 系列顯卡的性能也會大幅提升，改變設計的核心原因實際上是單風扇已經壓制不了未來的高性能 GPU 核心，這才上了開放式的雙風扇散熱器，這就跟Radeon VII使用三風扇一樣的道理。
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