AMD不僅公布了全新的GPU架構“CDNA”，還宣布了另外一條重磅消息，即AMD公布了全新的Zen4架構，確定會采用5nm制程工藝。值得注意的是，這將會是首個5nm的X86處理器。

Zen4架構

在本次分析師大會上，AMD還將自家CPU和競爭對手的進行了對比，并公開表示AMD在2022年之前都會保持工藝優勢。本次對比的指標包括晶體管密度及每瓦性能比，這都是CPU工藝的關鍵指標之一。AMD在7nm之后會轉向5nm，按照臺積電的說法，在5nm工藝的前提下，CPU晶體管密度將會提升80%，性能更強，能效比更高。

X3D封裝

除了CPU工藝，AMD還會加速封裝工藝的研究進度。AMD公布了新一代X3D封裝，混合2.5D封裝及3D封裝，帶寬密度提升了10倍。但是有關封裝技術的細節詳情、正式發布時間等信息尚未公布。
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