到2025年，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場預(yù)計(jì)將達(dá)到29.92億美元，在2019年至2025年期間，復(fù)合增長率將以高于49.2%的速度增長。

窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組是實(shí)現(xiàn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和低功耗廣域網(wǎng)所需的硬件。隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，人們對物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)優(yōu)勢認(rèn)知的不斷增強(qiáng)，推動了全球?qū)φ瓗锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和芯片組的需求，尤其是在中國、印度和墨西哥等新興國家。窄帶物聯(lián)網(wǎng)是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，即使在沒有互聯(lián)網(wǎng)的情況下，窄帶物聯(lián)網(wǎng)仍可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器對機(jī)器的設(shè)置，因此，窄帶物聯(lián)網(wǎng)很可能實(shí)現(xiàn)高速增長。由于同樣的原因，各國政府也開始與電信服務(wù)供應(yīng)商合作，這同樣推動了對窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組和模塊等硬件組件的需求。

因?yàn)長TE容易與“帶內(nèi)部署模式”相結(jié)合，所以LTE在全球范圍內(nèi)的使用越來越多，這是刺激市場的因素之一。然而，由于LTE-M很容易與LTE結(jié)合（相對于窄帶物聯(lián)網(wǎng)與LTE結(jié)合），一些國家，主要是美國，在蜂窩移動物聯(lián)網(wǎng)市場對LTE有較高的偏好。對追蹤類儀器的需求不斷增長，刺激了窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的應(yīng)用。窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的市場受到智能電表、智能家電、警報(bào)和探測器、追蹤器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域芯片組的需求而激增。

由于窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組早期在能源領(lǐng)域的應(yīng)用，以及窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組在市場中的高需求和高增長率，這一細(xì)分市場可能會表現(xiàn)出顯著的市場份額。因?yàn)槭袌鰧C(jī)器對機(jī)器連接的需求更高，以及很多發(fā)展中和發(fā)達(dá)國家政府相繼啟動智慧城市項(xiàng)目而進(jìn)行規(guī)模投資，窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場中的追蹤器領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將持有最高增長率。

全球能源、基礎(chǔ)設(shè)施和建筑自動化行業(yè)為推動窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場增長做出了貢獻(xiàn)。窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組將廣泛應(yīng)用于自動化、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、能源、零售、制造、基礎(chǔ)設(shè)施與建筑自動化、安全與保障等領(lǐng)域。技術(shù)引進(jìn)和用于智能家居和智能城市的設(shè)備日益普及，刺激了終端用戶的需求。由于窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的應(yīng)用使得機(jī)器對機(jī)器設(shè)置連接成為可能，基礎(chǔ)設(shè)施和建筑自動化板塊預(yù)計(jì)會實(shí)現(xiàn)收入高速增長。