在線測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

（1）進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

（2）在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位，主要有三種：①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;②打開防焊層的過錫通孔;③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

（3）測試點(diǎn)的設(shè)置要求：①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

（4）測試點(diǎn)尺寸要求：測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，最小焊盤直徑（指孔盤的外徑）應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

（5）測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的最小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

（6）測試點(diǎn)與器件焊盤的最小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm，測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

（8）測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng)）0.20mm，推薦0.38mm。

（9）測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng)大于等于4.50mm。

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