機構：海通證券

評級：優于大市

投資要點：

物聯網感知層受益相對明確，需求上漲、成本管控帶來模組行業向上動力。隨著物聯網產業迅猛發展，網絡接入側發展迅速，感知層中基帶芯片（通信芯片）占到材料成本的50%左右，國內生產中芯片以進口為主；傳感器技術不斷成熟，價格持續走低；通信模組出貨量與連接數相關性較高，在物聯網產業鏈中受益相對明確，因此隨著市場需求上漲，模組規模高增，其中4G、NB-IoT模組規模增長迅速。同時，隨著成本端價格下降，模組整體價格壓力有所緩解，其中生產鏈完善、技術成熟的2G模組價格下降最為明顯，已低于20元。

行業寡頭結構明顯，隨模組制式向4G/5G演進，應用領域拓展成為規模出貨誘因。廣域通信模組行業具有更為明顯的規模化效應，少數幾家出貨量較高的寡頭占據了全球大部分市場。根據中國產業信息網援引CounterpointIoT數據，截至2017年上半年芯訊通、SierraWireless、泰利特、金雅拓和U-blox五家廠商的出貨量占據全球蜂窩物聯網模組65%的份額。物聯網應用領域從城市工業端逐步拓展至消費電子端，速率和效率的提升為模組應用領域拓展帶來機會。ABIResearch的統計數據表明，未來三年車載運輸、智能計量、無線支付、安防監控、遠程監測與控制將成為蜂窩通信模塊出貨量較大的五個領域。

從海外模組企業發展看“提供定制化解決方案”和“向云平臺延伸”兩種高附加值趨勢。除成本端控制帶來的模組價格有所下降之外，我們認為未來廠商的繼續進入加劇市場競爭也將導致模組價格受到影響，從而一定程度上影響廠商利潤空間。因此為提升企業的核心競爭力，參考海外模組企業發展路徑，我們發現，向高附加值產品發展有望持續受益。而海外模組高附加值呈現2種趨勢：1）以Sierra為代表：捆綁終端解決方案，輸出高附加值模組產品；2）以Telit為代表：向平臺延伸，逐漸具備互聯網高估值屬性。

國內物聯網模組企業對比。國內物聯網企業以模組企業為主，同樣存在傳統模組廠商和終端解決方案廠商不同類型。我們選取傳統模組廠商移遠通信、廣和通、日海智能、有方科技與從事終端產品開發的移為通信進行比較，我們發現，移遠通信、廣和通、芯訊通營收規模排名靠前，而終端解決方案廠商移為通信雖營收規模存在差距，但由于其產品的附加值較高，毛利率水平達到傳統模組廠商2倍左右，歸母凈利潤躋身領先地位。同時，移為通信作為終端廠商，為提升自身基于芯片級的開發設計能力、傳感器系統和處理系統集成設計能力，研發投入水平整體高于其他模組廠商，2018年移為通信、廣和通、有方科技研發投入居前。同海外模組企業高附加值發展趨勢類似，國內模組廠商也在尋求轉型，日海智能于2017年入股全球領先的物聯網云平臺，賦能智能家居。我們認為，未來隨著市場擴大、下游應用多樣化，模組企業將不斷尋求業務模式、產品研發成果等多維空間的發展以提升核心競爭力，以在模組價格變動趨勢中把握利潤空間。

投資建議。隨著5G正式商用，物聯網產業將迅速發展，物聯網模組作為聯網設備數據采集及通信的基礎單元，發展前景確定性較強，因此建議關注終端方案解決商移為通信以及模組廠商移遠通信、廣和通，同時，圍繞物聯網產業發展，建議積極關注“芯片→模組→物聯網平臺及應用場景整體方案→工業互聯網絡安全”領域標的，關注樂鑫科技/博通集成（無線數傳類芯片）、迪普科技/中新賽克/深信服（工業互聯網絡安全）等。

風險提示。物聯網發展進度不及預期，競爭加劇。