我們正在使用帶有cybt413061模塊的 CYW920721M2EVK-02 ,HID控件在三星Android 13和GooglePixel Android 13設(shè)備中不起作用。
然而,出于測(cè)試
發(fā)表于 07-01 06:00
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著
發(fā)表于 02-18 11:00
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,相較于2024年的10萬(wàn)億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過(guò)去幾年,三星晶圓代工在2021年至2023年期間進(jìn)行了大力投資,累計(jì)花費(fèi)約20萬(wàn)億韓元來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能
發(fā)表于 01-23 14:36
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FPGA通過(guò)SPI對(duì)DAC進(jìn)行了配置,確定配置時(shí)序正確,寫(xiě)了組測(cè)試的單音數(shù)據(jù),data,clk,frame發(fā)的都對(duì),用頻譜儀測(cè)不到輸出,可能是哪些地方不對(duì)呢?求助大神
發(fā)表于 12-09 06:35
三星電子近期進(jìn)行了一些管理層調(diào)整,三星芯片業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人進(jìn)行了調(diào)整: 以前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案(DS)部門的負(fù)責(zé)人、公司副董事長(zhǎng)Jun Young-hyun將調(diào)任
發(fā)表于 11-28 14:14
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三星電子近期對(duì)其設(shè)備解決方案(DS)部門進(jìn)行了戰(zhàn)略調(diào)整,決定解散旗下的LED業(yè)務(wù),并將相關(guān)團(tuán)隊(duì)資源重新調(diào)配至Micro LED等下一代高附加值面板技術(shù)的研發(fā)工作中。這一舉措預(yù)示著三星將積極擴(kuò)大其高附加值產(chǎn)品線,以提升整體業(yè)務(wù)的健
發(fā)表于 10-17 16:52
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整。原定的每月20萬(wàn)顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬(wàn)顆,降幅超過(guò)10%。
發(fā)表于 10-15 17:05
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過(guò)10%,從原先計(jì)劃的每月20萬(wàn)顆減至17萬(wàn)顆。這一變動(dòng)主要?dú)w因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)遭遇延遲,導(dǎo)致三星對(duì)其尖端的HBM設(shè)備投資計(jì)
發(fā)表于 10-14 16:00
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近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬(wàn)片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
發(fā)表于 10-11 17:37
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據(jù)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道,三星電子近期進(jìn)行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整,其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動(dòng)在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,尤其是考慮到該團(tuán)隊(duì)曾承載著三星反擊臺(tái)積電的重要使命。
發(fā)表于 08-28 15:48
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近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
發(fā)表于 08-08 10:06
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韓聯(lián)社報(bào)道,消息人士透露,三星電子公司與其最大的工會(huì)就加薪和績(jī)效工資制度改善等問(wèn)題進(jìn)行了三天激烈的談判,最終陷入僵局。目前尚不清楚雙方是否會(huì)繼續(xù)進(jìn)行談判,工會(huì)稱將繼續(xù)罷工。
發(fā)表于 08-02 17:07
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三星電容的標(biāo)簽標(biāo)識(shí)識(shí)別,主要可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行: 一、編帶粘膠顏色 特征描述:三星電容的編帶粘膠顏色統(tǒng)一為白色和一小截藍(lán)色。這種特定的顏色組合是三星電容的一個(gè)重要特征,有助于快速識(shí)
發(fā)表于 07-18 14:28
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評(píng)論