Redmi K30 Pro配置曝光，搭載高通驍龍865處理器
在上周六的官方爆料后，昨日，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰正式宣布，Redmi K30 Pro將全系搭載驍龍865芯片。此外，目前官方公布只有一張Redmi K30 Pro正面上半部分的海報(bào)。
海報(bào)顯示，Redmi K30 Pro將不采用打孔屏設(shè)計(jì)。昨日晚間，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，Redmi K30 Pro外掛X55基帶，搭載升降攝像頭，配備大電池，同時(shí)重量控制也“比想象中好很多”。
早些時(shí)候，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂暗示Redmi K30 Pro定價(jià)在4000元以下。Redmi K30 Pro預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍865處理器，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。
查詢3C認(rèn)證證書發(fā)現(xiàn)，型號為M2001J11E、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)將配備最高33W輸出的電源適配器。這款手機(jī)應(yīng)為即將推出的Redmi K30 Pro。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19799瀏覽量
233503 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14445瀏覽量
146478 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44040
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
基于龍芯2K0300處理器 龍芯中科攜手正點(diǎn)原子發(fā)布龍芯ATK-DL2K0300B開發(fā)板
！ ? 龍芯2K0300芯片結(jié)構(gòu)圖 高性價(jià)比主控 龍芯2K0300是一款基于LA264處理器核的多功能SoC芯片，性能比肩ARM Cortex-A53，可廣泛適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、信息家電和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。芯片采用
集特臺(tái)式機(jī)GPC-100：搭載海光3350處理器，國芯替代的辦公新選擇
傳統(tǒng)國外芯片設(shè)備的優(yōu)選方案。 一、GPC-100核心配置與性能優(yōu)勢 海光3350處理器：國產(chǎn)算力新標(biāo)桿 海光3350處理器采用多核架構(gòu)，支持多線程任務(wù)處理，滿足
集特工控機(jī)搭載海光3350處理器：國產(chǎn)化工業(yè)計(jì)算的創(chuàng)新實(shí)踐
一、產(chǎn)品概述 集特智能（GITSTAR）作為國產(chǎn)工控機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，近年來推出了多款搭載海光3350處理器的工控機(jī)產(chǎn)品，例如IPC-3600、IPC-8820等型號。這些設(shè)備以高性能、高穩(wěn)定性和強(qiáng)
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進(jìn)技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個(gè)領(lǐng)域的強(qiáng)大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計(jì)，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
華北工控新品發(fā)布：EMB-3583主板搭載瑞芯微RK3576處理器
近日，華北工控推出了基于瑞芯微新一代AIoT處理器RK3576的嵌入式主板EMB-3583，為市場帶來了又一款高性能、高擴(kuò)展性的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 EMB-3583主板搭載了瑞芯微RK3576處理器
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-24 15:53
?0次下載
紅米發(fā)布REDMI K80系列手機(jī)，性能與攝影再升級
K80搭載了第三代驍龍8芯片，而更高端的K80 Pro則配備了性能更為強(qiáng)勁的
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的
ADS8361與TMS470處理器的接口
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADS8361與TMS470處理器的接口.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-22 10:13
?0次下載
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計(jì)的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計(jì)算支持;同時(shí)，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-13 09:40
?0次下載
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的
發(fā)表于 09-05 09:56
?1003次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
工商網(wǎng)監(jiān)
評論