蘋果A14處理器將基于臺積電5nm工藝制造 且總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%
除了帶來ARM處理器的Mac電腦的消息外，知名分析師郭明錤還帶來了A14處理器的消息，其會基于臺積電5nm工藝制造。
按照郭明錤最新透露的消息看，自從新冠病毒爆發(fā)以來，蘋果在為研究、開發(fā)和生產(chǎn)5納米制程芯片提供資金的問題上已經(jīng)變得“更加積極”，預(yù)計(jì)這些芯片將被用于第一批配備ARM處理器的Mac電腦。這是因?yàn)椋?納米芯片將在今年晚些時候集成到iPhone和iPad中，并將在2021年集成到Mac電腦中。
蘋果已釋出初步的iOS移動設(shè)備應(yīng)用處理器（AP）預(yù)估需求，傳出A14處理器總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%，甚至更高。A14處理器之所以總產(chǎn)量這么高，跟蘋果備貨iPhone 12量大有關(guān)，按照目前的進(jìn)度來看，蘋果至少有4款新機(jī)要采用A14處理器。
2020年對于蘋果來說，將是有史以來推出新iPhone最多的一年，至少會有5款新機(jī)推出，其中單單5G機(jī)型就會有4款。
此外，這些設(shè)備將搭載基于5nm的A14芯片（iPad Pro有望搭載A14X），支持mmWave和6GHz以下頻率組合。預(yù)計(jì)蘋果的5G iPhone將使用驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，不過報告未提及5G iPad Pro將使用哪種調(diào)制解調(diào)器，極有可能是三星和聯(lián)發(fā)科的方案。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19799瀏覽量
233476 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5738瀏覽量
168899 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24527瀏覽量
203012
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
蘋果A18芯片NPU能力超M4！但AI手機(jī)市場強(qiáng)敵環(huán)伺
電第二代3nm制程N(yùn)3E。由于蘋果的市場地位，以及考慮到未來蘋果公司和臺
西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就
發(fā)表于 05-07 11:37
?159次閱讀
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術(shù)驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)顯著提升（此前驗(yàn)證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計(jì)年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺積
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積
發(fā)表于 03-14 00:14
?1423次閱讀
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著，搭載M
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計(jì)劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3
臺積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果i
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計(jì)劃在明年1月1日起對旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價格調(diào)整，特別是針對3nm和
MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，
MT6775|Helio P70芯片參數(shù)_MTK6775處理器參數(shù)配置
MT6775是一款搭載強(qiáng)大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU和高效能的Arm Mali-G72 GPU的處理器。相較于上一代產(chǎn)品曦力P60，其性能提升了
工商網(wǎng)監(jiān)
評論