近日據悉,孩之寶帶來了充滿情懷特色的游戲產品——單色版Tiger Electronocs LCD掌機。
孩之寶公布復古系列單色LCD主題新掌機
本次發布陣容中包含了四款標志性的產品,分別是《音速小子索尼克3》、《X戰警:X計劃》、《變形金剛G2》、以及《小美人魚》。推出時間為今年秋季,售價14.99美元(105 RMB)。
孩之寶表示,每款游戲都受到了1990年代原始版本的“啟發”。與原始設備一樣,該系列掌機都只能玩一款主題游戲。感興趣的朋友,可以通過Gamestop預定。
每款掌機由兩節AA電池供電(隨機不附帶),包含熟悉的控制設置,以及在靜態、彩色背景上顯示單色的圖形。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
英美資源5億美元出售鎳業務
英美資源集團于周二宣布,已與MMG Limited的全資子公司MMG Singapore Resources Pte. Ltd.達成最終協議,將其鎳業務出售給對方,現金對價最高可達5億美元。 此次
羅技攜手亞馬遜云科技發布G魔方掌機
近日,全球知名的云周邊設備供應商羅技(Logitech)攜手亞馬遜云科技,利用其在計算、存儲、數據庫及網絡等多方面的云服務,創新推出了“羅技G魔方掌機”。 這款掌
羅技利用亞馬遜云科技多項云服務推出羅技G魔方掌機 為全球玩家提供沉浸式掌機游戲體驗
北京 ——2025 年 1 月 7 日 ? 全球知名的云周邊設備供應商羅技(Logitech)利用亞馬遜云科技多項云服務——包括計算、存儲、數據庫、網絡等,創新推出“羅技G魔方掌機”,并實現產品
發表于 01-07 11:56
?270次閱讀

GPD WIN 4掌機2025版現已上市
GPD WIN 4掌機2025版現已上市,被譽為全球最小巧的AMD平臺掌上游戲機,預售價為7499元。 作為GPD Win系列的最新力作,2025款Win 4在硬件配置方面實現了顯著升
蘋果將于今晚發布MacBook Pro系列新品
10月30日訊,蘋果公司在連續兩天內分別推出了搭載M4系列芯片的iMac和Mac mini新品,并預計將于今晚發布MacBook Pro系列新品。
據相關報道分析,新發布的M
小米發布SU7 Ultra量產車預售價,雷軍公布多項新進展
在10月29日的小米15系列暨小米澎湃OS 2新品發布會上,小米集團董事長兼CEO雷軍宣布了小米SU7 Ultra量產車的預售價為81.49萬元,并透露該車型將于今晚22:30開啟預訂,正式發
LG顯示達成15億美元協議,出售中國LCD工廠股份
韓國LG顯示公司于本周四宣布了一項重大交易,其將以約108億元人民幣(折合15.4億美元)的價格,將位于中國廣州的大型液晶顯示器(LCD)工廠股份出售給TCL集團旗下的LCD部門——華
Meta Quest 3S VR頭顯發布:售價299.99美元起
受歡迎的Quest 2頭顯。Meta官方宣布,Quest 3S將于今年10月15日率先登陸海外市場,提供128GB與256GB兩種存儲容量選擇,價格分別親民地設定為299.99美元(約合人民幣2106元)和399.99美元(約合
華為WATCH GT 5售價1488起,WATCH GT 5 pro售價2488起
華為秋季新品發布會, 華為智能手表HUAWEI WATCH GT 5 Pro發布,華為WATCH GT 5售價1488起,WATCH GT 5 pro

華為“純血”鴻蒙系統 HarmonyOS NEXT 將于9月底推出正式版
HarmonyOS NEXT 將于今年 9 月底推出正式版本。 “從發布第一個版本到今年的 9 月份,這個(9 月)月底我們會正式發布 H
鷗柏秋季發布會科技藏亮點 拉回工業化數字高端地位
鷗柏正式宣布2024秋季新品發布會將于9月11日舉行,PLC新品發布改款為“Industrialcontrolall-in-onecomputer(工控一體機)”再次引領工業智能化領域

蘋果秋季發布會上或推出新一代無線耳機AirPods
8月19日最新消息,根據國際媒體的預測,基于蘋果近年來秋季新品發布會的慣例,早在6月初便有傳聞稱,蘋果計劃于當地時間9月10日(即北京時間9月11日凌晨)舉辦本年度秋季新品盛會,屆時將揭曉
OnexPlayer推出飛行家F1掌機R7 8840U版
在今年的7月23日,OnexPlayer品牌再度奉上震撼新篇章——推出了飛行家F1掌機R7 8840U版。這款炫酷的掌上游戲利器采用了頂尖的AMD 銳龍7 8840U處理器作為引擎核心
三星將于今年內推出3D HBM芯片封裝服務
近日,據韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存(HBM)的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的,同時也得到了業內消息人士的證實。
評論