小米在2月13日發布了基于Snapdragon 865的Mi 10手機。

到目前為止，我們已經看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型號均采用高通驍龍865平臺并支持LPDDR5。我們用于首次拆解的手機型號是Mi 10，具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一個商用的Snapdragon 865平臺電話，也是我們看到的世界上第一個商用的LPDDR5。這款手機包含更多的新芯片。

主板正面

圖一為手機主板正面圖像

圖1：主板正面（點擊圖片放大查看）

正面主要器件100%美國！

主板背面

圖2：主板背面（點擊圖片放大查看）

可以看到背面所用到的器件除了LDDR5采用三星，以及MEMS采用了ST的器件外，其他的也都是美國芯片。

考慮到后面小米也會采用美光的LDDR5，所以在以上所列出的22顆主要芯片中，將有21片采用美國芯片，占比高達95%！

這個和我們之前拆解過的華為mate30手機沒有采用一顆美國芯片形成鮮明對比（參見：新款Mate30拆解：美國芯片完全剔除?。?/p>

核心器件說明

應用處理器和基帶芯片

小米10采用的驍龍865應用處理器將由臺積電（TSMC）以其N7P工藝技術制造。

由標記“ SM8250”表示的是高通驍龍865應用處理器。與我們分析過的其他5G SoC不同，例如高通驍龍765G，Samsung Exynos 980，海思麒麟990 5G或聯發科 天璣 1000L MT6885都集成了5G基帶芯片，而SM8250沒有集成5G。

SM8250與外部5G 芯片（高通公司的SDX55）配合使用。

LPDDR5

這是我們所見過的消費產品中世界上第一個LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，一個12 GB的LPDDR5。三星LPDDR5與Qualcomm Snapdragon 865（SM8250）采用PoP方式封裝在一起。后續小米也會采用美光的LPDDR5。

Wi-Fi / BT

Wi-Fi 采用了高通的另一個新產品，Wi-Fi 6 / BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。