在pcb制造的過程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問題，同樣的貼裝機，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多，主要有pcb原型的設(shè)計、程序優(yōu)化等。

一、按照DMF要求進(jìn)行PCB設(shè)計。

①Mark設(shè)置要規(guī)范。

②PCB原型板的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機的要求。

③小尺寸的PCB要加工拼板，可以減少停機和傳輸時間。

二、優(yōu)化pcb的貼片機程序，優(yōu)化原則如下。

①換吸嘴次數(shù)最少。

②拾片、貼片路程最短。

三、多品種、小批量時采用離線編程。

四、換料和補充元件采取的措施。

①采用可更換的小車。

②采用粘帶、粘結(jié)器。

③提前裝好備用的供料器。

④托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件。

⑤用量多的元件可設(shè)置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機遠(yuǎn)以增加同時拾片的機會。

五、元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式，用料多的器件盡量選用編帶包裝。

六、按照安全操作規(guī)程操作機器，注意設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/725373.html

責(zé)任編輯：gt