在SMT貼片回流焊設備的四個溫區中（升溫區、預熱恒溫區、回流焊接區、冷卻區）不同的溫區都有著特殊的作用，首先升溫區如果溫度升高幅度過大，引入斜率過高也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。因此對于特殊的產品，客戶對爐溫的控制要求非常嚴格的情況下，都會要求SMT貼片加工廠在爐溫測試和校正環節重點把控。那么爐溫測試包含那幾個方面呢？下面和大家一起來分析一下：

1、爐溫測試：按照爐溫測試儀操作規范和操作規程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應測試點上;按照爐溫測試儀操作規范和操作規程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設備的軌道上。運行焊接設備，對焊接設備的溫度曲線進行數據采集。爐溫測試儀數據采集器如圖所示。

2、將爐溫測試儀數據采集器獲得的溫度曲線數據導入爐溫測試儀，用分析軟件對實際溫度曲線進行分析。如果實際焊接溫度曲線沒有達到預設的結果，則再次對溫度曲線進行修正。并將修正后的焊接程序再次導人焊接設備。

3、爐溫曲線校正：再次運行焊接設備，對修正后的焊接溫度曲線進行數據采集。并分析是否與理想的溫度曲線重疊。

最后還有一個必須要關注的點，在SMT貼片加工生產中，還有一個冷卻區的問題。對于冷卻區的誤解是，板子焊接完成之后，為保證焊點的穩定性，冷卻焊膏進行固化，是焊點保持冷穩定。但事實情況確并不是冷卻速率越大越好。要結合回流焊設備的冷卻能力、板子、元器件和焊點能承受的熱沖擊來考量。應該在保證焊點質量時不損害板子和元器件之間尋求平衡。最小冷卻速率應該在2.5℃以上，最佳冷卻速率在3℃以上。考慮到元器件和PCB能承受的熱沖擊，最大冷卻速率應該控制在6-10℃。貼片加工廠在選擇設備時，最好選擇帶水冷功能的回流焊而獲得較強的冷卻能力儲備。

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