處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應(yīng)求，讓AMD得以大展身手，AMD選擇臺積電7nm制程量產(chǎn)也是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，AMD加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺積電支持極紫外光（EUV）7+nm接單一路旺到2020年下半年。

明年推出Zen 3處理器搶市

AMD Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時脈。AMD執(zhí)行長Lisa Su將在2020年美國消費性電子展（CES）召開全球記者會，預(yù)期將揭露Zen 3架構(gòu)處理器更多細節(jié)，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代EPYC伺服器處理器Milan，針對高階桌機（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

AMD Zen 3架構(gòu)處理器得以在2020年順利推出，與臺積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3架構(gòu)處理器將采用臺積電支持EUV技術(shù)的7+nm制程量產(chǎn)，因為7+nm與采用浸潤式（immersion）微影技術(shù)的7nm相較，同一運算時脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的電晶體集積度，可望有效推升Zen 3架構(gòu)處理器的核心時脈速度，進一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

另外，AMD針對中低端市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會在2020年推出新產(chǎn)品。據(jù)OEM廠指出，AMD2020年初就會推出研發(fā)代號為Renoir的新一代電腦APU及嵌入式APU，處理器架構(gòu)由Zen+升級到Zen 2，并采用臺積電7nm制程量產(chǎn)。

AMD持續(xù)提升中低端市占

OEM廠業(yè)者指出，英特爾14nm及10nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的Xeon伺服器處理器，以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量，低端入門級市場CPU看來會一路供不應(yīng)求到2020年下半年。AMD在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單，加上有臺積電7nm產(chǎn)能支持，應(yīng)可持續(xù)提升在中低端市場占有率。

對臺積電來說，蘋果將在2020年中轉(zhuǎn)進5nm投產(chǎn)新款A(yù)14應(yīng)用處理器，7nm產(chǎn)能仍是其它各廠爭奪重心。法人預(yù)估，AMD擴大采用臺積電7nm及7+nm量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶需要更多7nm產(chǎn)能，以因應(yīng)5G手機芯片強勁需求。整體來看，臺積電7nm產(chǎn)能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。