波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

下面一起來了解一下波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求是什么。

一、對SMC/SMD的要求：

表面mount pcb 組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經受兩次以上 260℃±5℃， 10s±0.5s （無鉛要求270~272℃/10s±0.5s）波峰焊的溫度沖擊。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無剝落（脫帽）現象，同時還要確保SMT加工還要經過波峰焊后元器件的電性能參數變化符合規格書定義的要求。

二、對插裝元器件的要求：

采用短插一次焊工藝，元件引腳應露出PCB焊接面0.8~3mm。

三、對印制電路板的要求：

PCB應具備經受260℃的時間大于50s （無鉛為260℃的時間大于30min或288℃的時間大于 15min， 300℃的時間大于2min）的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺，無燒焦現象。一般采用RF-4環氧玻璃纖維布印制電路板。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

四、對pcb設計的要求：

必須按照貼裝元器件的特點進行設計。元器件布局和排布方向應遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

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