臺積電（TSMC）預(yù)計，隨著Apple從7nm過渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補的空白。TSMC預(yù)計AMD將從2H 2020開始成為7nm處理器的最大客戶，這意味著從2020年下半年開始，AMD的銷售將開始蓬勃發(fā)展。

大約在同一時間，英特爾將推出其首批10nm芯片（如果一切都按計劃進行）。然而不幸的是，目前臺積電的7nm產(chǎn)能似乎已經(jīng)全部用完，在蘋果繼續(xù)前進之前，我們可能不會期望AMD增加其7nm部件的供應(yīng)。

臺積電的7nm生產(chǎn)能力已滿。只有當Apple在2020年下半年遷移到5nm時，供給才可能出現(xiàn)。臺積電的7納米產(chǎn)能將在2020年上半年增加至140,000 wpm。按照訂單比例，使用7nm的客戶的排名將重新調(diào)整。AMD的訂單將增加一倍，從而取代蘋果成為7nm的最大客戶。華為的海思和高通的訂單比例相似。

臺積電的7nm生產(chǎn)能力繼續(xù)提高。業(yè)界預(yù)計，2020年上半年的月產(chǎn)能將達到110,000個晶圓。按訂單比例排名前5位的客戶是：Apple，HiSilicon，Qualcomm，AMD和Mediatek。除聯(lián)發(fā)科技外，訂單份額平均分為20％，具體取決于季節(jié)。聯(lián)發(fā)科技的份額約為13％。

但是，隨著2020年下半年7納米產(chǎn)能增加到140,000 wpm，并且最大的蘋果客戶使用A14處理器遷移到5納米，按7納米訂單排名的客戶排名將被重新排列。一口氣，AMD預(yù)訂了30,000個晶片的容量，占總?cè)萘康?1％。海思和高通的訂單相似，為17-18％。聯(lián)發(fā)科技的份額也上升到14％。

目前，三星的7nm生產(chǎn)能力約為150,000 wpm。它還正在積極增加7nm容量。根據(jù)行業(yè)傳聞，三星計劃在2020年將產(chǎn)能提高兩倍。Nvidia和高通的下一代產(chǎn)品可能使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，但細節(jié)仍有待觀察。