2019年,全球經濟的不確定性使得電子行業(yè)危機重重。上半年,受存儲器價格和消費電子需求的減弱,整體半導體環(huán)境一度降溫,然而受到中美貿易摩擦的影響,國產供應鏈興起,加速國內半導體廠商的發(fā)展,給國內半導體行業(yè)的發(fā)展帶來新的突破,到下半年,市場已經有所回暖。作為電子元器件分銷商的貿澤來說,2019年是充滿挑戰(zhàn)的一年。貿澤電子的全球銷售預計與去年持平,約達到20億美元,其中半導體相關的銷售超過五成。受惠于工業(yè)4.0、物聯(lián)網、智能交通等應用逐步落地,貿澤的業(yè)績以工業(yè)應用占比高,通訊與交通緊追在后。
圖:貿澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平
在歲末之際,電子發(fā)燒友特別采訪了貿澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士,她對2020年半導體市場提供前瞻觀點和技術趨勢分析。
2020年半導體增長來自五大領域
田吉平表示,5G、人工智能、車用、AR應用及云端資料中心將是推動2020年半導體成長的契機。
全球5G產業(yè)將開啟高速發(fā)展模式,帶動云計算、人工智能、 大數據等應用走向繁榮。AI和5G的快速發(fā)展將驅動大量的應用,包括智能制造、智慧醫(yī)療、智能家居、智慧數據等,數據及數據中心將成為產業(yè)增長新動能。
5G大規(guī)模的建設不僅會有效促進全球網絡設備商的發(fā)展,也會拉動上游半導體需求,帶動大量企業(yè)的創(chuàng)新和興起。同時,5G契合了傳統(tǒng)制造企業(yè)智能轉型對無線網絡的應用需求,能滿足工業(yè)環(huán)境下設備互聯(lián)和遠程交互應用的需求。
AI技術商業(yè)化落地工作推進卻一直在進行,快速增長的物聯(lián)網數據使得人工智能成為半導體產業(yè)發(fā)展的驅動力,越來越多的海量數據的應用,在智能車聯(lián)網、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網以及消費電子等多方面均有體現(xiàn),對人工智能再到半導體產業(yè),都將獲得更多的機遇。
除了5G、汽車半導體近年來一直保持著各類應用中增幅最大的板塊,2020年也會繼續(xù)這種趨勢,安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機械動力結構轉向電子信息系統(tǒng)。自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導體板塊的兩大主流應用,而車規(guī)級傳感器、汽車智能計算及通信、功率半導體會在2020年有較快的發(fā)展。
智能化需求背后是對技術創(chuàng)新實力的挑戰(zhàn)
作為一家世界領先的半導體和電子零部件授權分銷商,貿澤電子看到智能化需求正在席卷全球,一部智能手機可能集成20多顆傳感器,5G手機的射頻架構、天線架構都出現(xiàn)了集成化的趨勢。對于這種集成化,田吉平分析說,智能化與集成化的趨勢,帶來三大改變:第一、大幅提升了芯片的使用數量,并對技術的要求上了一個臺階。由于終端應用的多樣化,也讓芯片的功能不僅是追求效能高,而是因應不同用途,提供相應的車輛、手機、或是穿戴等不同的專用化芯片。
第二、裝置小型化、微型化的趨勢,增加市場對集成芯片設計的需求,像是把DSP內核、MPU內核、專用處理單元、外圍處理單元等核心部分集成在一個芯片上,形成系統(tǒng)級的解決方案,也增加了芯片設計的復雜度。
第三、通信技術形成從4G向5G跨越式發(fā)展,帶動包含半導體在內的不少行業(yè)發(fā)展,并對相應的研發(fā)提出更高要求,不僅采用更先進的技術,研發(fā)成本也將同步提升。對半導體廠商而言,及時關注市場需求顯得尤為重要,在提升智能化、集成化的背后,實則是對技術創(chuàng)新的挑戰(zhàn)。
作為不斷引入新產品和新技術的貿澤電子,目前分銷已超過800多家知名制造商的產品,并不斷加強與原廠的合作深度與廣度,持續(xù)強化貿澤貨真貨全的優(yōu)勢,堅持以小批量的現(xiàn)貨供應模式,由于產品覆蓋范圍全面,貿澤受到大環(huán)境的影響較少,而且更加靈活。
田吉平女士指出,今年貿澤電子在國內多個城市開設一系列的技術創(chuàng)新論壇,涉足多個領域,其中包括5G、物聯(lián)網、人工智能等多個熱門話題,從全行業(yè)的范圍支持技術創(chuàng)新,從而推動各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。未來,貿澤電子也將緊抓機遇與挑戰(zhàn),加強行業(yè)內合作,共同推進中國電子元器件分銷產業(yè)升級。
此外,mouser.cn上的技術與應用子網站也持續(xù)為工程師通過各類資料集輔助工具,致力于為客戶提供一個安心采購的一站式平臺。貿澤始終堅持從多方面支持創(chuàng)新設計與研發(fā),協(xié)助工程師應對不斷變化的市場需求。
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