近日,BOE(京東方)越南智慧終端二期項目量產暨客戶交付儀式在越南巴地頭頓省富美市成功舉辦。作為京東方首個海外自主投建的智慧工廠,越南二期項目比原計劃提前兩個半月量產,以先進的運營管理經驗再次彰顯“BOE速度”。
發表于 06-17 09:06
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面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝
發表于 06-16 15:58
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完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關參數設置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應用撓曲電效應的功能
2.3其它設置
液晶設置
電壓條件設置
光學分
發表于 05-14 08:55
3D封裝與系統級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創新。3D封裝和
發表于 03-22 09:42
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其中之一。 據了解,集成電路設計園二期由海淀區政府和中關村發展集團聯合打造,ICPARK運營服務。作為北京集成電路產業的核心承載區,集成電路
發表于 03-12 10:18
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3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chip
發表于 03-04 14:34
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3D-IC通過采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術,實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統集成度,同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時,還減少了功耗,從而全面提升了
發表于 02-21 15:57
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近日,中芯國際位于北京的晶圓廠項目——中芯京城二期,迎來了建設進展的重要節點。據最新消息,中
發表于 02-19 11:32
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整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集
發表于 01-14 10:41
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完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關參數設置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應用撓曲電效應的功能
2.3其它設置
液晶設置
電壓條件設置
光學分
發表于 12-10 13:43
近日,蘇州芯睿科技有限公司在新興工業坊隆重舉行了二期廠房擴建項目的開工儀式。這一舉措標志著芯睿科技在半導體市場持續深耕、擴大產能的決心。
發表于 11-13 14:29
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來源:江陰發布 近日,江陰舉行長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰,市領導顧文瑜、陳涵杰,長電科技
發表于 09-30 18:28
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華天南京集成電路先進封測產業基地二期項目在浦口區奠基。南京市長陳之常,江北新區管委會主任浦口區委書記吳勇強,華天科技集團董事長肖勝利,華天科技集團常務副總裁劉建軍、副總裁肖智軼共同出席。
發表于 09-29 14:26
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近日,華天南京集成電路先進封測產業基地二期項目在南京市浦口區隆重奠基,標志著華天集團在該領域的又一重大布局正式啟動。此次項目總投資高達100億元,彰顯了華天集團深耕集成電路封裝測試行業的決心與實力。
發表于 09-24 14:07
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江蘇省再添重大產業里程碑,長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目(一期)圓滿完成規劃核實,標志著該項目即將正式竣工并投入生產
發表于 07-29 18:03
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