雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)停滯，多鏡頭相機(jī)的流行反倒推動(dòng)相機(jī)模塊成長(zhǎng)，但在印刷電路板市場(chǎng)中，中韓競(jìng)爭(zhēng)越趨激烈，反讓市況惡化。

多鏡頭相機(jī)成為手機(jī)主流功能，加上今年三星電子為鞏固全球市占率，特別加強(qiáng)中低價(jià)機(jī)種的相機(jī)功能，隨著銷量恢復(fù)到3億臺(tái)，合作的零件企業(yè)也因此受惠。

韓國(guó)相機(jī)模塊企業(yè)PARTRON得益于此，今年1～3季的營(yíng)收為1.0414萬億韓元，相隔6年再度突破1萬億韓元。PARTRON不僅承攬三星電子的旗艦機(jī)種，中低價(jià)手機(jī)上的3鏡頭、雙鏡頭均出自PARTRON之手。

MCNEX、Power Logics等相關(guān)企業(yè)也都是受惠的最佳案例。截至第3季，MCNEX累計(jì)的營(yíng)收達(dá)9725億韓元，全年?duì)I收有望達(dá)到1.2萬億韓元以上，創(chuàng)下公司最佳紀(jì)錄。Power Logics累計(jì)的營(yíng)收則為8923億韓元，也高于去年同期的營(yíng)收。

外界普遍認(rèn)為，多鏡頭相機(jī)的趨勢(shì)將持續(xù)延燒，今年智能手機(jī)鏡頭以雙鏡頭、3鏡頭為主流，明年則有可能以3鏡頭、4鏡頭相機(jī)為主。

另一方面，由于HDI事業(yè)持續(xù)虧損，三星電機(jī)、LG Innotek不約而同放棄HDI業(yè)務(wù)。HDI（High Density Interconnection）為高密度互連技術(shù)，也是印刷電路板所用的技術(shù)之一，手機(jī)、筆記本電腦、平板等電子產(chǎn)品都需要這項(xiàng)技術(shù)。

隨著中國(guó)的低價(jià)攻勢(shì)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越趨激烈，對(duì)三星、LG等企業(yè)來說，削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)影響收益。事實(shí)上，三星電機(jī)生產(chǎn)HDI的主要基地“崑山三星電機(jī)”已經(jīng)連續(xù)5年出現(xiàn)赤字，三星電機(jī)的電路板事業(yè)也無法避免虧損。

LG Innotek則受LG電子智能手機(jī)事不振影響，加上全球競(jìng)爭(zhēng)激烈，最終決定終止事業(yè)。LG Innotek計(jì)劃在年內(nèi)關(guān)閉工廠，三星電機(jī)正在清算崑山三星電機(jī)，結(jié)束HDI業(yè)務(wù)。

三星電機(jī)和LG Innotek計(jì)劃，未來將集中發(fā)展半導(dǎo)體封裝基板、軟硬結(jié)合板（RFPCB）等收益性高的事業(yè)。