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中國集成電路的機遇與挑戰(zhàn)并存

汽車玩家 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:OFweek電子工程網(wǎng) ? 2019-12-23 09:58 ? 次閱讀

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,芯片的產(chǎn)值也是連年飆升,而中國芯片的進口額也是水漲船高。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2018年我國進口芯片數(shù)量為4175.7億件,同比增長10.8%,進口金額達到3120.58億美元,同比增長19.8%,這是中國芯片進口額首次突破3000億美元,位居中國進口類產(chǎn)品第一名。雖然中國芯片目前的市場份額不大,但是發(fā)展勢頭是很猛的,在2019中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇上,深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長預測,2019年中國集成電路設計業(yè)銷售額將跨越3000億元大關(guān),芯片設計企業(yè)達1780家,深圳設計產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領(lǐng)銜全國,突破1000億大關(guān),全球5000億美金的半導體市場,中國占有率還不足,但是國產(chǎn)芯片機遇與挑戰(zhàn)并存,現(xiàn)在在國家大基金和全球芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大形勢下,天時地利人和,中國芯產(chǎn)業(yè)正步入加速期。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒,中電港供圖

中國集成電路設計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

芯片領(lǐng)域是一個周期長而且投資大的產(chǎn)業(yè),短時間內(nèi)見不到效果,企業(yè)的發(fā)展也是受到市場環(huán)境影響巨大,發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)需要國家、企業(yè)和人才等共同的促進,這是急不來的。深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示,目前芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差是非常大的,2018年全球集成電路的產(chǎn)值是4779億,進口量預計2019年將超3000億,目前以深圳集成設計業(yè)為例,中國的高端芯片是很缺乏的,還有包括IP、EDA、材料、設備等都是缺失的領(lǐng)域,這是中國產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。在大的國際環(huán)境下,中美貿(mào)易戰(zhàn)所打擊的,正是中國缺乏核心技術(shù)的領(lǐng)域,這也反映出中國科技和美國科技的差距。其實,早在2000年,我國政府就開始對集成電路進行重點的布局,包括市場化運作,政策方面,2014年專項集成電路政策,到2025建設集成電路強國等一系列措施,重點推進的就是卡脖子領(lǐng)域的發(fā)展和建設。目前,我們國家參與集成電路產(chǎn)業(yè)的城市逐步增加,這說明國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視。常軍鋒先生認為,城市要想發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),最重要的是搭建好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和加強專業(yè)人才建設,只有做好這些基礎(chǔ)工程,資金和企業(yè)會隨之而來,落地市場也會增加。

國家也在加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的資金支持,從2014年開始,國家從1000多億的大基金到各類基金規(guī)模類投資,國家已經(jīng)形成了一個巨大的產(chǎn)業(yè)投資,以深圳為例,深圳的IC設計是非常有優(yōu)勢的,深圳有專項基金支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。全球半導體產(chǎn)業(yè)去年增長13.7%,達到了4688億美金,從今年的預測來看,全球市場規(guī)模增速會略有下降,其中存儲芯片的暴跌是重要原因。全球半導體企業(yè)排名仍是歐美主導,國內(nèi)除了海思,基本沒有半導體企業(yè)進入全球頂級排名,今年一大亮點是英特爾重新奪回了丟失了兩年的龍頭交椅,產(chǎn)業(yè)市場其實主要是亞太地區(qū),規(guī)模達到了60%,美國市場規(guī)模是22%。

隨著摩爾定律的演進,工藝對于性能的增長沒有之前那么快速,這也就是后摩爾時代的特點,深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示,硅工藝可能發(fā)展到了瓶頸,目前我國集成電路企業(yè)數(shù)量是增長很快的,從全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,半導體企業(yè)陷入并購浪潮,主要是技術(shù)型的并購,某個技術(shù)細節(jié)之間的合并,這和以前規(guī)模的并購方式不同。粗狂式的并購方式已經(jīng)完成,并購趨勢仍會延續(xù),但不會出現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)值的合并。常軍鋒先生提到,不創(chuàng)新的晶圓廠也面臨著被市場淘汰的風險,舊的第一代、第二代產(chǎn)能需求減少,隨著新應用發(fā)展,對新工藝如化合物半導體、第三代半導體工藝等新需求,舊工藝廠面臨巨大挑戰(zhàn)。

機遇與挑戰(zhàn)并存

回顧中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以簡單劃分為三階段,第一階段是所謂研究所的時代,我們起步比美國倒不是晚很久,但是我們當時研究和發(fā)展卻慢于美國。第二階段是以908、909工程為代表的,整個產(chǎn)業(yè)化發(fā)展進入政府引導的產(chǎn)業(yè)化階段。第三階段是從2000年后,特別以深圳為代表的芯片設計企業(yè)開始崛起,包括硅谷回來的,一大批創(chuàng)業(yè)的集成電路設計企業(yè),如中芯國際等,這些企業(yè)開始不斷發(fā)展和壯大。深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示,集成電路的三大部階段,從橫向產(chǎn)業(yè)到制造、封測、設計,設備、裝備、材料這塊也有了長足的進步,我們也要看清半導體產(chǎn)業(yè)的先進性,里面用的材料和設備等技術(shù),這難度不亞于設計和制造集成電路。

2018年,我們的進口額突破3000億,我國占據(jù)了全球半導體產(chǎn)業(yè)三分之一以上的應用市場,2019年,預計全球半導體將進入小幅衰減的階段,我國半導體可能還能保持兩位數(shù)百分比增長。深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生認為,這是國家政策和市場的推動。目前,國際上的半導體正在進行并購合并,我國集成電路企業(yè)進入了百花齊放的階段,企業(yè)主要集中在三個區(qū)域,長三角、珠三角和渤海經(jīng)濟圈。2019年,我們的集成電路企業(yè)數(shù)量還是會繼續(xù)增加,這是因為5G人工智能物聯(lián)網(wǎng)的應用發(fā)展。

深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很迅速,2019年預計能夠突破千億人民幣的產(chǎn)值,90%以上的是設計企業(yè),深圳的集成電路企業(yè)大概有160多家,加上物聯(lián)網(wǎng)和人工智能企業(yè)可能有近200家,從芯片企業(yè)數(shù)量規(guī)模來看,深圳并不占優(yōu)勢,華東地區(qū)產(chǎn)業(yè)覆蓋更全面,從設計到制造、封測都有,很均衡,這點是華南地區(qū)政府、基金投資等都需要去考慮的問題。我國集成電路應用的傳統(tǒng)優(yōu)勢是通訊、觸控、多媒體和消費類電子,工業(yè)和汽車等領(lǐng)域仍需要努力和發(fā)展,未來圍繞智能裝備、工業(yè)、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等,都是需要突破的領(lǐng)域。深圳集成電路企業(yè)起到了中國產(chǎn)業(yè)龍頭帶動作用,其中產(chǎn)業(yè)最好的優(yōu)勢就是弱政府,大市場的引導。

目前,從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看,集成電路也會像其它產(chǎn)業(yè)一樣,有階段性的大轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移的趨勢是不可動搖的,以5G通訊為基礎(chǔ),帶動人工智能和物聯(lián)網(wǎng)新型應用發(fā)展,未來應用會逐步落地、爆發(fā),國家的政策以及金融科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板都會支持半導體產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最好時機。深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示,要從傳統(tǒng)的消費型支持IC設計逐步發(fā)展到集成電路產(chǎn)業(yè)驅(qū)動,需要企業(yè)的競爭,也需要新的應用推動,如工業(yè)自動化、智慧醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)這是發(fā)展醫(yī)高端芯片的機遇,也需要政府加大政策支持,資金投資力度,企業(yè)加大研發(fā)和力度等。

對于市場,目前有好的因素,也有不利的。包括國家政策、應用創(chuàng)新等都能帶動集成電路設計企業(yè)發(fā)展,于民營投資而言,投資設計業(yè)會得到意想不到的效果。但就目前而言,中國的整個設計業(yè)水平相對落后,從在制造和封測領(lǐng)域,常軍鋒先生認為,我國在高端封測工藝以及高端制造工藝很落后,而材料和設備也不足,EDA更是落后,95%的市場掌握在三家企業(yè)手中,這都是未來需要突破的領(lǐng)域。

如今,我們是一個全球化融合的市場,深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示,進入這個時代后,我國需要均衡發(fā)展,從制造工藝、人才和投資等都需要發(fā)展,依靠國家大基金不斷地推動,企業(yè)快速發(fā)展。傳統(tǒng)的低端封裝廠在國內(nèi)很多,資金可以關(guān)注下高端的封裝企業(yè)和市場需求,未來設備和材料也會取得快速的發(fā)展。

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