此次單獨出售交換芯片成為思科最具突破性的舉措。思科將在交換芯片市場與博通、英特爾一較高下。

據(jù)彭博社報道，思科近期宣布已經(jīng)開始向主要數(shù)據(jù)中心運營商包括微軟公司和 Facebook 公司，提供交換芯片。以往思科不單獨出售芯片，而是將芯片配備在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備里供用戶使用，其芯片特性通常不為外界所知。

思科是一家領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備一般包括光傳輸設(shè)備、交換機、路由器、服務(wù)器等。芯片作為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心，具有較高的技術(shù)壁壘。

此次單獨出售交換芯片成為思科最具突破性的舉措，這款名為 Cisco Sillicon One 的交換芯片隨之揭曉，最大的亮點是提供統(tǒng)一的可編程芯片架構(gòu)。就在思科公布芯片的前幾日，另外一家半導(dǎo)體巨頭公司博通也公布了其最新 Tomahawk 4 交換芯片，稱其性能是市場上同類交換機芯片的兩倍，是下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)所需的理想部件。

1為什么是可編程網(wǎng)絡(luò)芯片？

思科發(fā)布名為 Cisco Sillicon One 的網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)，該框架可以用于構(gòu)建各種形式的模塊化和固定式交換機和路由器。Cisco Silicon One 在不犧牲可編程性、緩沖、電源效率、擴展性或功能靈活性的情況下，吞吐量超過 10Tbit/s。思科聲稱，這是第一款設(shè)計用于電信運營商和超大規(guī)模互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)市場的通用網(wǎng)絡(luò)芯片，既適用于固定平臺，也適用于模塊化平臺。

思科 Silicon One

這款芯片最大的亮點是提供了統(tǒng)一的可編程芯片架構(gòu)，這將成為未來思科路由產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)，預(yù)期近期性能可高達每秒 25Tbps。

可編程網(wǎng)絡(luò)芯片之所以被看好，主要由于開發(fā)成本加大對企業(yè)的壓力以及 5G、云數(shù)字對速度的新要求。

對思科而言，他們需要提供更好的產(chǎn)品幫助電信和互聯(lián)網(wǎng)運營商降低運營成本，這需要新的芯片技術(shù)支持，因此可編程網(wǎng)絡(luò)芯片就是不錯的選擇。由于過去網(wǎng)絡(luò)甚至單一設(shè)備需要各種功能類型的芯片，網(wǎng)絡(luò)運營商需要花費大量的時間和成本進行開發(fā)。思科將 Cisco Silicon one 供開發(fā)自己的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的白盒供應(yīng)商或超大規(guī)模銷售商使用。

2 為什么要單獨出售芯片？

微軟、亞馬遜、Google、Facebook 等大公大部分購買芯片自研網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，這種趨勢在一定程度上影響思科的營收狀況。單獨出售芯片成為思科最具突破性的舉措。當然，思科的做法不局限于芯片，而是采用「組合拳」的方式占領(lǐng)市場份額。在面向下一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)戰(zhàn)略中，思科提到在三大技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的開發(fā)與投資，芯片、光模塊和軟件，推出集思科全新芯片架構(gòu)與下一代光模塊于一體的下一代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。

由 Silicon One Q100 支持的 Cisco 8000 路由器系列

一是基于 Silicon One 和新操作系統(tǒng)構(gòu)建的路由器 Cisco 8000 系列，可以幫助電信運營商和互聯(lián)網(wǎng)運營商降低為 5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時代構(gòu)建和運營大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的成本；二是面向 400G 及更高速率的光模塊；三是支持網(wǎng)絡(luò)解耦的 Cisco IOS-XR 軟件。隨著端口速率從 100G 增加到 400G 甚至更高，光模塊在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建和運營成本中所占的比重越來越大。目前，思科的新戰(zhàn)略已經(jīng)得到了不少服務(wù)提供商和超云巨頭的支持，例如美國電話電報公司（AT&T）、世紀電信（Century Link）、康卡斯特（Comcast）、臉書（Facebook）、微軟（Microsoft）和華特迪士尼影視制作公司（Walt Disney Studios）。此外，谷歌將與思科在高端路由芯片領(lǐng)域合作。

思科發(fā)布的這項「面向未來的互聯(lián)網(wǎng)」技術(shù)戰(zhàn)略是在業(yè)績表現(xiàn)不佳的情況下進行的。在思科的最近一個財季中，思科的服務(wù)提供商收入同比下降了 13%，企業(yè)和商業(yè)（思科稱其為中小型企業(yè)客戶）均下降了 5%。ZK Research 首席分析師 Zeus Kerravala 表示，新的芯片架構(gòu)和平臺有助于扭轉(zhuǎn)這一局面。

3 交換芯片之爭

全球互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興信息化技術(shù)的發(fā)展，并將邁入 5G。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備作為信息化技術(shù)的基礎(chǔ)架構(gòu)，將產(chǎn)生巨大的市場需求。

交換機在數(shù)據(jù)中心信息處理中扮演著重要的角色。交換機技術(shù)的高低體現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心整體 的智能化、信息化程度。交換設(shè)備和芯片作為為高速數(shù)據(jù)樞紐，市場競爭激烈。

交換芯片是交換機的性能錨點，全球存量份額為思科和博通壟斷。思科多年以來占據(jù)以太網(wǎng)交換機近 70% 的份額，且所有的交換機都采用自研芯片；博通在全球以太網(wǎng)商用交換芯片市占率達 70%，即大多數(shù)交換機廠商都采用 Broadcom 商用芯片。Broadcom 的芯片基于通用芯片設(shè)計。

博通于 12 月 9 日發(fā)布的 Tomahawk 4 交換芯片支持 50G PAM4，可以兼容 400G 的主流型號 OSFP 及 QSFP-DD 光模塊，單芯片具備 25.6Tbps 交換能力，最多支持 64 個 400GbE 交換和路由端口。Tomahawk 4 交換芯片的交付意味著數(shù)據(jù)中心 400G 時代即將正式開啟。

今年 6 月，英特爾公司宣布收購數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換芯片和軟件開發(fā)商 Barefoot Networks，期望通過此次收購，有效利用 Barefoot Networks 的網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)，并與博通公司展開競爭。

至于單獨出售芯片會給思科爭取多大的市場，現(xiàn)在暫未有定論。面向巨大數(shù)據(jù)計算處理的云計算、大數(shù)據(jù)市場，將將重心轉(zhuǎn)向芯片，或許不失為一個好方式。