) 是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數:
1、厚度(THK) 是工藝兼容性的基礎,需通過精密切割與研磨實現全局均勻性。
2、翹曲度(Warp) 反映晶圓整體應力分布,直接影響光刻和工藝
發表于 05-28 16:12
近日,國內首條第8.6代AMOLED顯示器件生產線——BOE(京東方)成都第8.6代AMOLED生產線項目提前4個月開始工藝設備搬入,創下全球同世代產線建設效率新紀錄。
發表于 05-22 14:59
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隨著半導體工藝復雜度提升,可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力,實現快速
發表于 05-07 20:34
開啟國產缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日,蘇州天準科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導體公司研發的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備
發表于 03-26 14:40
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在半導體制造的復雜流程中,晶圓歷經前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節,為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具
發表于 02-07 09:41
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半導體新建項目潔凈室工藝設備泊蘇防微振平臺施工流程1.引言近年來高科技產業在國內經濟發展上有著舉足輕重的作用,半導體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠房也在國內不斷的興建,規模也在不斷的擴大
發表于 02-05 16:47
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一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優化散熱性能,確保芯片的穩定性和可靠性。
二、材料選擇
發表于 12-19 09:54
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指導生產設備執行特定的加工任務。它貫穿于晶圓制造的各個工藝環節,是實現工藝穩定性、產品質量控制以及生產效率提升的核心工具。 Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe Rec
發表于 12-10 17:11
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浙江晶能微電子有限公司近日宣布成功完成5億元的B輪融資,本輪融資由秀洲翎航基金獨家投資。至此,晶能已完成四輪融資,其中高榕創投曾在2022年
發表于 10-28 18:22
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哪些PCB表面處理工藝適合量產呢
發表于 09-30 15:52
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聯得裝備近期在面向多領域機構的調研中透露了其在多個前沿科技領域的最新進展與布局。在折疊屏技術的關鍵供應鏈環節,公司憑借其在貼合類工藝設備領域的深厚積累,成功推出了整體解決方案,并已轉化為實際銷售訂單,實現了產品的順利出貨,這標志著聯得裝
發表于 09-26 16:05
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蘇州晶洲裝備科技有限公司近日宣布成功完成數千萬元的B輪融資,此次融資由眾行資本攜手多家產業方共同投資,標志著眾行在泛半導體關鍵前道濕法裝備領
發表于 08-26 16:29
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近日,華虹無錫集成電路研發和制造基地傳來喜訊,其二期項目12英寸生產線的首批關鍵工藝設備已順利搬入,標志著這一先進產能的擴展計劃正式進入實質性建設階段。此前,華虹無錫一期項目已實現穩步運營,總產能達到9.45萬片/月,五大工藝平臺均實現了規模化生產,為二期項目的順利推進奠
發表于 08-26 09:51
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在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝
發表于 08-21 15:10
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考拉悠然自主研發的國內首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設備近日正式完成出貨。這標志著考拉悠然已完成產品的技術研發并獲得客戶認可,同時具備了Micro LED
發表于 08-10 11:18
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