近日，有業內人士指出，OPPO準備自己造手機芯片了。無風不起浪，有心人這么推測還是有一定依據的，早在2017年底，OPPO就在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，據資料顯示，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。近日，OPPO開始有動作了，據相關人士稱，OPPO最近發布了很多芯片設計工程師的崗位，并且從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。

動作是有了，能不能做到是另外一回事兒。畢竟小米也做芯片，結果現在澎湃S2進入了永遠的流片階段，曾有小米內部員工透露，澎湃僅一次流片，就燒光了紅米手機一年的利潤，可見芯片制造成本尤其是流片費用有多高。既然這樣，那我們就來看看制造芯片需要花錢的地方有哪些。

一顆芯片需要花錢的地方有哪些？

OPPO想要制造芯片的話應該會走小米和華為的路子，也就是只設計，讓代工廠制作的Fablees模式。那這樣想要制造芯片的成本一般就是芯片設計中所用的花費，包括芯片工程師的費用，可能也會存在外包人員的費用。另外，EDA和芯片的IP購買，乃至基帶技術的獲取都不是小數目，從蘋果與高通的糾紛中我們可以看到，后者也會是一個大頭。

在集成電路設計中，IP指可以重復使用的具有自主知識產權功能的集成電路設計模塊。這一部分購買費用相當昂貴，因此我國長沙，成都等地為了能夠促進芯片的研發，還專門出臺了購買IP核補貼政策。基帶技術也是個大頭，業界有傳麒麟購買高通的基帶技術每個季度都要花10億專利費，因此高通每年就算不推出新款處理器賺錢，也有大把專利費等著。

然后就是制造芯片的費用。一般來說，Fab廠對于不同的客戶定價是不同的，畢竟量少的話有可能會耽誤大單子，因此一些數量不多的單子除非可以給到廠商滿意的價格，一般只有通過代理方團購等形式進行流片。

除開這個因素以外，定價主要是取決于工藝和投片的數量。一般來說費用是N*單片晶圓成本+Mask（光罩）制版費。這里面的單片晶圓成本是制造芯片的原材料，從二氧化硅到市場上出售的芯片，需要經過無數道專業的工序。晶圓成本拋開機器折舊與人工的話，剩下的基本就是每個芯片所用到的材料也就是硅的成本。當然對于OPPO來說，其實這部分也并不會太重要，因為芯片的制造并不是一開始就量產的，需要經歷流片階段，只有流片成功才能夠真正進入市場。

昂貴的Mask

因此其中占大頭的就是Mask。什么是Mask？可以將之翻譯成光掩膜。在芯片的制造中，從設計版圖到晶圓會經歷一個過程，這就是光掩膜制造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。

制造一顆芯片所需要的光掩膜往往不止一片，一般來說設計好的芯片會生成非常復雜的圖片文件，據統計，這里面將會產生30-50層的光掩膜，這些光掩膜都需要去光罩廠做，里面每層精度不一，越先進的制程下掩膜成本就會越高。據說每個光掩膜都需要一百萬美金起步，因此一套下來的價格非常昂貴。

小米澎湃2是16nm制程，據相關業內人士指出，小米澎湃一次流片大概四百萬美金。假設OPPO也用16nm的話，應該不會低于這個數。這僅僅只是流片，小米官方消息稱，小米在2018年第一季度的研發投入為11.04億元，2017年的全年研發投資金額為31億元，2016年為21億元，2015年是15.12億元，截止到2018年一季度大約有78億元了。也就是說，澎湃S2多次流片失敗已經讓小米虧損了幾十個億，并且如果繼續流片失敗，這個數字將還會增加。而OPPO能否承擔得起這樣的消耗呢？

100億元研發費用夠不夠看？

在2018年OPPO科技展上，OPPO陳明永曾宣布稱：“OPPO明年的研發資金將從今年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。”這個費用如果想要支撐芯片研發的話還是不夠看的，因為OPPO還有手機其他技術的研發等等，不說七七八八的人員費用，晶圓成本，單流片也不能支撐幾次。

就假設流片成功了吧，OPPO也并不能高枕無憂。對于OPPO來說，流片成功無非兩個選擇，一個辦法是只用于自家產品，跟華為一樣；還有一個辦法就是一部分用于自己產品，一部分對外銷售，跟三星一樣。

只用于自家產品的話，小米就是前車之鑒，小米澎湃S1采用八核64位處理器，制造工藝為28nm，主頻為2.2Hz，搭載澎湃S1的手機僅有一款小米5c，但澎湃S1與驍龍625存在一定差距，并沒有很出色的表現，因此市場表現一般，所以澎湃S1的實際出貨量并不是很多，攤銷到每臺手機的成本非常高，這也導致了小米后續研發無力，當然小米方面的不夠重視，也是另一方面。

以上都是值得OPPO方面借鑒。