（文章來(lái)源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）

最近，國(guó)產(chǎn)芯片一直是個(gè)熱議的話題，隨著科技的發(fā)展，芯片在我們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用無(wú)處不在，最常見的就是我們的手機(jī)芯片。

手機(jī)芯片制造需要很高的工藝，指甲蓋大小的芯片要集成幾十萬(wàn)，甚至上百萬(wàn)的晶體管。一塊芯片的制作大概需要以下幾個(gè)流程，設(shè)計(jì)―制造―封裝和檢測(cè)，其中最難得就是制造這道工藝。目前全球比較出名的幾家半導(dǎo)體公司，包括高通、三星、AMD、英特爾等，他們幾乎壟斷了整個(gè)市場(chǎng)。

華為近幾年在芯片領(lǐng)域的研發(fā)不斷投入巨資，不過(guò)目前的技術(shù)水平，可以勉強(qiáng)和上述幾家公司競(jìng)爭(zhēng)一下。

目前中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體的水平而言，和發(fā)達(dá)國(guó)家還是存在著不小的差距。單中國(guó)在刻苦研發(fā)的同時(shí)，國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也沒(méi)有停下研發(fā)的腳步，中國(guó)現(xiàn)在可以可以量產(chǎn)14納米芯片，華為也已經(jīng)設(shè)計(jì)出7納米級(jí)別芯片，但國(guó)際頂尖水平目前已經(jīng)開始籌備5納米EUV芯片的量產(chǎn)。

還有一點(diǎn)要說(shuō)的是：雖然華為可以設(shè)計(jì)出7 nm芯片，但是我們沒(méi)有能力制造7nm的芯片啊，目前華為是有臺(tái)積電代工芯片制造。

制造芯片的一個(gè)重要設(shè)備就是光刻機(jī)，目前頂級(jí)光刻機(jī)技術(shù)被荷蘭的ASML壟斷，購(gòu)買他們的頂級(jí)光刻機(jī)都要提現(xiàn)一年預(yù)約，有時(shí)候有錢也買不到高級(jí)光刻機(jī)。芯片制造還有一個(gè)難點(diǎn)就是材質(zhì)，目前芯片主要用硅基材料打造，大部分人認(rèn)為7納米是硅基材料芯片的物理極限，但隨著7nm和5nm工藝的突破，摩爾定律的上限不斷被拉高。

但是硅基材料最終還是要面對(duì)它的上限問(wèn)題，如果半導(dǎo)體還想要更好的發(fā)現(xiàn)，那么就只能從其它材料下手。

前段時(shí)間，我國(guó)中科院微電子研究所傳出了好消息，我國(guó)成功研發(fā)出了3納米碳基晶體管，中科院微電子研究所先導(dǎo)中心和院重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任殷華湘帶領(lǐng)他的團(tuán)隊(duì)，將我國(guó)的芯片研發(fā)能力直接抬高了一個(gè)階梯，中國(guó)將登上技術(shù)巔峰。

未來(lái)隨著5G時(shí)代的普及，對(duì)于高性能芯片的需求將與日俱增，無(wú)論是時(shí)下熱門的無(wú)人駕駛、人工智能、還是萬(wàn)物互聯(lián)，都要依托于強(qiáng)大芯片才能夠?qū)崿F(xiàn)。隨著5G的技術(shù)來(lái)臨，電子產(chǎn)品的爆發(fā)式增長(zhǎng)，這個(gè)時(shí)候中國(guó)能夠?qū)⑿酒难邪l(fā)制造能力提上來(lái)，顯得極為重要，這是我們能夠與西方發(fā)達(dá)國(guó)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域縮短差距，甚至是一較高下的最好時(shí)機(jī)。
（責(zé)任編輯：fqj）