從6月份至現(xiàn)在5G產(chǎn)業(yè)鏈里面關(guān)于PCB板塊的公司整體漲幅最大，所選的12家公司分別為：深南電路、滬電股份、景旺電子、 依頓電子、博敏電子、鵬鼎控股、勝宏科技、東山精密、世運(yùn)電路、明陽電路、奧士康、興森科技。

1.PCB產(chǎn)值 近年來全球PCB市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。 Prismark數(shù)據(jù)顯示2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元，同比增長(zhǎng)6%。其中中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到327億美元，同比增長(zhǎng)10%，遠(yuǎn)超全球PCB產(chǎn)值平均增速。 回顧近十年的中國(guó)PCB市場(chǎng)，中國(guó)PCB產(chǎn)值增速均遠(yuǎn)超全球平均水平，甚至可以在全球負(fù)增長(zhǎng)時(shí)逆勢(shì)增長(zhǎng)。

全球和中國(guó)PCB行業(yè)情況

2.5G時(shí)代催生PCB行業(yè)的增量空間 歷次基站的升級(jí)，都會(huì)帶來一輪原有基站改造和新基站建設(shè)潮。隨著5G的推廣，5G“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的基站建設(shè)模式得到推廣，屆時(shí)將迎來巨大的市場(chǎng)需求。根據(jù)賽迪顧問的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，5G宏基站的數(shù)量在2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到475萬個(gè)，是2017年底4G基站328萬個(gè)的1.45倍左右，配套的小基站數(shù)量約為宏基站的2倍，約為950萬個(gè)，總共基站數(shù)量約為1425萬個(gè)。PCB是基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，如此龐大的基站量，將會(huì)產(chǎn)生巨大的PCB增量空間。 再?gòu)南掠谓K端市場(chǎng)來看，5G的出現(xiàn)將極大的改變?nèi)藗兊纳罘绞剑ㄈ鐚?shí)現(xiàn)4K+超高清視頻觀看、在線AR/VR、云辦公、云游戲等全新體驗(yàn)）并對(duì)各行業(yè)都有重要影響，在通信領(lǐng)域，PCB也將會(huì)產(chǎn)生巨大的市場(chǎng)需求。

PCB全球產(chǎn)值呈現(xiàn)周期性波動(dòng)（億美元）

附：太平洋證券對(duì)于PCB市場(chǎng)核算

關(guān)于5G宏基站、室分站的PCB市場(chǎng)空間測(cè)算，假設(shè)：

1：每個(gè)宏站包含三個(gè)AAU和一個(gè)BBU（CU&DU）。

2：AAU里面包含天線系統(tǒng)（振子&饋電網(wǎng)絡(luò)）、收發(fā)單元（DSP;DAC/ADC;PA;LNA;Filter等器件），其中振子（自身含PCB材質(zhì)）集成在一塊PCB（含饋電網(wǎng)絡(luò)）上，收發(fā)單元的面積主要以PA和TRX兩塊PCB為主，其中PA板集成在TRX板上。

3：天線底板尺寸約0.4*0.75m，采用高頻材料如Rogers4730（陶瓷碳?xì)洳牧希瑹峁绦裕┑龋?-4層板，有些用6層板，單價(jià)接近10000元/平米，雙面板可低至3300元/平米，在此計(jì)算中取均價(jià)7300元/平米（按3300占40%，10000占60%計(jì)算）。天線振子尺寸約為28*28mm，數(shù)量為64枚，一般可用松下M4高速材料，單價(jià)約2000元/平米。

4：TRX板層數(shù)10-20層均有，材料一般為高速材料如松下M4，尺寸約為0.4*0.75m，單價(jià)約為4000元/平米。

5：PA板集成在TRX上，一共有4塊，每塊尺寸約0.15*0.18m，陶瓷基材高頻CCL制成的雙面板（如Rogers4350），單價(jià)約2300元/平米。

6：BBU尺寸與4G差異不大，一共3-5塊板，尺寸0.48*0.3m，20-30層板，9000元/平米，松下M4M6M7等高速基材為主。

5G宏基站內(nèi)PCB價(jià)值量約為15104元/站，室分站PCB價(jià)值量約是宏站的30%-40%，約5286元/站。可以看出，5G宏基站PCB價(jià)值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空間比較大。

考慮5G建設(shè)進(jìn)度，假設(shè)2018-2022年宏基站和室分站布設(shè)節(jié)奏，可以得出單一年份5G基站建設(shè)對(duì)PCB帶來的增量市場(chǎng)空間（假設(shè)單站PCB&CCL價(jià)值量每年下降6%）。

可以看出，2022-2023高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB單年度需求約為210-240億元（其中中國(guó)大陸約占50%-60%），相比于4G時(shí)代的80億元，是接近3倍的提升。

對(duì)應(yīng)CCL（大部分均為高頻高速CCL）市場(chǎng)空間約為80億元（其中中國(guó)大陸約占50%-60%），對(duì)應(yīng)4G時(shí)代的25億元是接近3倍的提升。

分結(jié)構(gòu)來看，假設(shè)各部分PCB價(jià)格每年下降6%，則天線用PCB峰值年份市場(chǎng)空間約為80億元/年；TRX用PCB市場(chǎng)空間，峰值年份約為40億元人民幣；PA用PCB市場(chǎng)空間峰值年份約為9億元；BBU 用PCB市場(chǎng)空間，峰值年份約為50億元。