聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片——MediaTek天璣1000,一舉產(chǎn)品特點,跑分等共拿下13項全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。
聯(lián)發(fā)科一直對研發(fā)非常重視,據(jù)聯(lián)發(fā)科高層介紹,2019年的研發(fā)支出占整個公司營收的24%-25%左右,正是由于有這樣的高投入,才會有天璣1000這款領先的產(chǎn)品出現(xiàn)。天璣1000在通信、5G、性能、多媒體、AI等多方面連創(chuàng)多個全球第一。
我們簡單的拿MediaTek天璣1000和高通驍龍855Plus進行對比,不難看出天璣1000在5G通信方面全面碾壓高通,不僅是Sub-6Ghz頻段下5G下載/上行速度最快的芯片,同時也是全球首款集成Wi-Fi 6的單芯片,并首次實現(xiàn)千兆級性能。不僅如此,天璣1000憑借領先的架構(gòu)設計和7nm先進的制程工藝,以及聯(lián)發(fā)科在5G基帶上的節(jié)能技術, 在整體功耗上也遠勝競品,成為最省電的5G芯片。
MediaTek天璣1000是目前唯一同時支持5G雙模和雙載波聚合的芯片,更符合國內(nèi)運營商的布網(wǎng)規(guī)劃。今年國內(nèi)多采用NSA組網(wǎng)模式,明年會切換到SA組網(wǎng),只有同時支持NSA和SA組網(wǎng)的手機才能在不同組網(wǎng)基站下都能使用5G網(wǎng)絡。此外,電信聯(lián)通基站共享共建以及雙頻段5G網(wǎng)絡共存,只有支持5G雙載波聚合技術的手機才能充分發(fā)揮運營商的5G頻譜優(yōu)勢和速率優(yōu)勢,5G信號覆蓋范圍可擴大30%,大幅提升5G用戶體驗。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)搶先取得了5G戰(zhàn)略優(yōu)勢。
簡單來說,5G雙載波聚合技術能夠帶給用戶更穩(wěn)定、更快速、更廣的5G網(wǎng)絡體驗。MediaTek天璣1000更首次實現(xiàn)5G+5G雙卡雙待,不管是NSA組網(wǎng)還是SA組網(wǎng),不管是聯(lián)通,電信還是移動用戶,天璣1000隨時隨地都能給手機用戶全球最好的5G體驗。
毫無疑問,聯(lián)發(fā)科在5G方面已經(jīng)實力領先高通等競品,成為5G時代的領跑者,更重要的是,聯(lián)發(fā)科不僅僅是技術領先,在用戶體驗上也真正做到了領先。
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