諾基亞8.2手機(jī)或?qū)⒘料嘤贛WC 2020，搭載高通驍龍735 5G處理器
據(jù)消息，從消息來源得知，明年的諾基亞旗艦手機(jī)8.2只有5G一個(gè)版本，將于MWC 2020正式亮相。
▲此前基于爆料制作的諾基亞8.2手機(jī)渲染圖
此前有消息稱，諾基亞8.2手機(jī)將有兩個(gè)版本，一個(gè)4G版本和一個(gè)5G版本。目前從消息來源得到信息，諾基亞8.2手機(jī)只有一個(gè)5G版本。命名方面，HMD也放棄了同一系列智能手機(jī)擁有兩個(gè)版本的計(jì)劃，如諾基亞6.1和諾基亞6.1 Plus，諾基亞6.2手機(jī)沒有Plus版本。
綜合目前消息，預(yù)計(jì)諾基亞8.2將搭載高通驍龍735處理器，這款芯片將支持5G網(wǎng)絡(luò)。關(guān)于攝像方面，諾基亞8.2將配備3200萬像素彈出式前置攝像頭；根據(jù)可靠的消息人士提供消息，諾基亞8.2將采用后置四攝設(shè)計(jì)，主攝為6400萬像素。
最后，預(yù)計(jì)諾基亞8.2手機(jī)將于明年的MWC 2020正式亮相。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
諾基亞
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3195瀏覽量
84488 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48725瀏覽量
570020 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44023
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，
MWC 2025｜美格智能發(fā)布基于高通?X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W
首批搭載高通X85的5G通信模組產(chǎn)品，將助力5G-A通信邁入全新階段。邊緣AI加持，算力與通信深度融合SRM819W模組支持多種邊緣AI
高通推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
智能手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU，這顆CPU以其卓越的性能表現(xiàn)，被譽(yù)為全球最快的移動(dòng)
高通發(fā)布驍龍X平臺(tái)，重新定義PC品類
提供前所未有的卓越性能與超長(zhǎng)電池續(xù)航體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載了先進(jìn)的處理器和圖形處理技術(shù)，確保了用戶在處理
高通推出驍龍8至尊版
計(jì)算攝影時(shí)代，AI在手機(jī)拍攝場(chǎng)景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
Astrum Mobile與高通完成全球首個(gè)5G衛(wèi)星廣播服務(wù)試驗(yàn)
覆蓋亞太地區(qū)的Asiastar衛(wèi)星。該衛(wèi)星符合3GPP 5G NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))標(biāo)準(zhǔn)ETSITS 103 720中定義的5G廣播功能，成功實(shí)現(xiàn)了從衛(wèi)星到地面終端設(shè)備的5G廣播服務(wù)。 在試驗(yàn)中，使用了
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外，補(bǔ)齊了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內(nèi)核將會(huì)使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強(qiáng)的性能。 據(jù)官方介紹，
驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機(jī)
、全新架構(gòu)Adreno?GPU等一系列變化，讓驍龍8至尊版完全不同于前幾代產(chǎn)品。而且，高通似乎有意統(tǒng)一面向不同終端的芯片命名方式，Elite或將不僅代表
高通新處理器將智能手機(jī)性能提升至筆記本級(jí)別,賦能AI工具創(chuàng)新
高通公司在夏威夷舉辦的活動(dòng)上于周一宣布，其最新版驍龍系列將搭載自研的Oryon
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高
發(fā)表于 09-05 09:56
?997次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高
realme開啟真我GT6手機(jī)的全球首銷
今日，realme震撼發(fā)布并開啟了真我GT6手機(jī)的全球首銷，以震撼業(yè)界的2799元起售價(jià)，將科技與性能的藝術(shù)完美呈現(xiàn)給廣大消費(fèi)者。這款手機(jī)不僅搭載了當(dāng)前頂尖的
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論