(文章來(lái)源:儀表網(wǎng))
近年來(lái),中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙?lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng),以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。隨著今年的6月份5G商用牌照落地以后,在11月份正式使用,整個(gè)通訊行業(yè)都炸了鍋,從手機(jī)廠到芯片廠、從通訊設(shè)備商到運(yùn)營(yíng)商,5G產(chǎn)業(yè)的熱情被瞬間點(diǎn)燃,,推動(dòng)著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
此外,在今年10月8日,工信部網(wǎng)站發(fā)布《關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類(lèi)256號(hào))提案答復(fù)的函》,稱(chēng)下一步將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì),調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則,更好地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,協(xié)同攻關(guān)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%,但受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降影響,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3048.2億元,同比增長(zhǎng)11.8%。
隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,目前已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),相關(guān)產(chǎn)品需求增速遠(yuǎn)高于全球水平。據(jù)悉,華為早從2009年就開(kāi)始投入5G技術(shù)的發(fā)展,無(wú)論是發(fā)布的麒麟990,還是最近宣布的他們已經(jīng)成功攻克PA芯片難關(guān),即將交由國(guó)內(nèi)公司代工,明年二季度大量生產(chǎn)。可以說(shuō)讓華為在集成5G技術(shù)的手機(jī)芯片領(lǐng)域,站上了領(lǐng)頭羊的位置。
另外,今年10月15日,天數(shù)智芯推出了首款邊緣端AI推理芯片Iluvatar CoreX I(EPU,Elastic Processing Units)采用16nm制程工藝,基于32核并行數(shù)據(jù)流和圖計(jì)算的CNN優(yōu)化架構(gòu),支持檢測(cè)、分類(lèi)、識(shí)別等視覺(jué)智能算法,支持主流深度學(xué)習(xí)框架,能效比達(dá)到1 TFLOPS/W-0.2 TFLOPS/mm2,可支持實(shí)現(xiàn)超高能效比的邊緣計(jì)算加速。
據(jù)了解,為了提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的技術(shù)能力,廣東龍芯和深圳泰思特半導(dǎo)體展開(kāi)了戰(zhàn)略合作,雙方的合作是國(guó)產(chǎn)處理器廠商和國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器廠商之間在產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的華南地區(qū)的首次合作,雙方凝芯聚力,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,有利于進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的技術(shù)創(chuàng)新能力,和推進(jìn)我國(guó)企業(yè)級(jí)處理器、存儲(chǔ)器領(lǐng)域的市場(chǎng)化發(fā)展。完善龍芯芯片生態(tài)系統(tǒng),推進(jìn)龍芯芯片發(fā)展的整體產(chǎn)業(yè)鏈布局,展開(kāi)了深入的交流。
華為崛起將帶動(dòng)本土供應(yīng)鏈的快速發(fā)展,中國(guó)核心器件國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將會(huì)進(jìn)一步加速,5G將推動(dòng)著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體芯片的發(fā)明是二十世紀(jì)的一項(xiàng)創(chuàng)舉,它開(kāi)創(chuàng)了信息時(shí)代的先河,一個(gè)小小的芯片,有著巨大的能量。
(責(zé)任編輯:fqj)
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28563瀏覽量
232177 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48727瀏覽量
570073
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
5G 時(shí)代,TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)如何升級(jí)?

5G 時(shí)代下,TNC 插頭型號(hào)的創(chuàng)新變革之路

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
5G 時(shí)代 TNC 插頭的創(chuàng)新變革與發(fā)展

華為亮相中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)并發(fā)表主題演講
多國(guó)政府加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
華為助力非洲5G產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
想了解半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造
華為推動(dòng)5G-A技術(shù)全面發(fā)展,引領(lǐng)移動(dòng)AI時(shí)代
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):面臨關(guān)鍵時(shí)刻的抉擇
半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬(wàn)年芯深耕高端封裝

廣和通聯(lián)合中興通訊等產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書(shū)

廣和通聯(lián)合中興通訊等產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書(shū)

評(píng)論