封測廠日月光集團22日在高雄廠研發大樓舉辦“日月光第7屆封裝產學技術研究發表會”，提出14件封裝技術研發專案，展現豐沛研發能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學界代表中山大學工學院院長李志鵬、成功大學教授林光隆共同出席分享亮眼成果。

日月光集團資深副總洪松井（首排左4）帶領團隊舉辦封裝產學技術研究發表會。圖片來源：日月光集團

洪松井表示，***為日月光最重要的發展基地，高雄廠持續創造在地就業機會，留住產業專才，并以產業領頭羊角色，培育優秀人員。并提及，產業人才養成，不僅是為了公司，更是為了臺半導體產業升級，日月光樂于成為產業伙伴參考個案，進而帶動產業鏈進步，持續強化封測業、半導體國際競爭力。

日月光指出，為配合未來高端精密先進制程發展需求，與學校共同開發高遮光薄型保護材料，增加光折反射次數，不僅遮光率達99%以上，更大幅減少材料厚度，符合光學元件輕薄短小需求。

高端產品方面，針對大傳輸頻寬與高電元效能需求，以封裝結構信號完整性進行電磁模擬分析與推演，優化線路設計，有效抑制信號間串音干擾，提升高速數字信號傳輸品質。

此外，因應傳統封裝制程不同產品結構，通過3D模流模擬分析搭配類神經網絡優化與應用，借以預測IC在封膠制程中金線偏移風險，有效縮短新產品導入時程；同時，通過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型Micro-LED封裝材料特性，提升制程應用價值，并驅動封裝技術改革。

日月光表示，半導體市場成長與物聯網、智能制造、自駕、5G等技術普及息息相關，面對這股國際趨勢，未來將持續借由產學技研專案執行，匯集學術理論知識、整合多方資源，擴展研究深度與廣度，持續累積科技研發能量與經驗。