ARM Cortex-A8內(nèi)核，主頻高達1GHz，AM335X處理器

真正工業(yè)級，產(chǎn)品級品質(zhì)

128/256/512MB DDR3 SDRAM

128/256/512MB NandFlash

集成千兆網(wǎng)口芯片

集成PMU電源管理芯片

146PIN郵票孔接口，10層PCB

尺寸小巧：65mm x 35 mm

完美支持Linux3.2.0， Linux4.1.18

MCC-AM335X-Y是深圳市米爾科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列處理器為核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件擁有ARM Cortex-A8內(nèi)核的高性能、低功耗的特性，可以提供相同成本下最高的DMIPS；同時提供3D圖形加速和關(guān)鍵外設(shè)的集成，可滿足各種應用需要。可選的3D圖形加速器性能高達20M/tri/s，對LPDDR1/DDR2/DDR3內(nèi)存的支持，獨立PRU子系統(tǒng)為產(chǎn)品設(shè)計提供附加靈活性。對EtherCAT和Profibus的可選支持，更進一步地滿足工業(yè)設(shè)計的需要。

深圳市米爾科技有限公司作為原始開發(fā)方，提供各種成熟的硬件解決方案和開放Linux、Android和WinCE 7操作系統(tǒng)在內(nèi)的豐富軟件資源。完整的軟硬件架構(gòu)使您只需專注于編寫產(chǎn)品的應用程序。該系列產(chǎn)品包6款核心板，如下：

MCC-AM3352-Y核心板（基于TI公司AM3352芯片）

MCC-AM3354-Y核心板（基于TI公司AM3354芯片）

MCC-AM3356-Y核心板（基于TI公司AM3356芯片）

MCC-AM3357-Y核心板（基于TI公司AM3357芯片）

MCC-AM3358-Y核心板（基于TI公司AM3358芯片）

MCC-AM3359-Y核心板（基于TI公司AM3359芯片）

圖1 MCC-AM335X-Y系列核心板

AM335X系列處理器（批量用戶可選）

產(chǎn)品功能圖

圖2 MCC-AM335X-Y系列核心板功能標注圖

功能結(jié)構(gòu)圖

圖3 MCC-AM335X-Y系列功能結(jié)構(gòu)圖

機械尺寸圖

圖3 MCC-AM335X-Y系列核心板機械尺寸圖

用于家庭和工業(yè)領(lǐng)域的嵌入式應用，包括充電樁計費控制單元、游戲外設(shè)、高能玩具、打印機、消費類醫(yī)療器械和教育終端以及智能收費系統(tǒng)、智能售貨機、稱重系統(tǒng)等消費產(chǎn)品應用。

AM335X是TI（德州儀器）基于ARM Cortex-A8的AM335X微處器在圖像、圖形處理、外設(shè)和諸如EtherCAT和PROFIBUS的工業(yè)接口選項方面進行了增強。此器件支持下列高級操作系統(tǒng)（HLOS），這些操作系統(tǒng)可從TI免費獲得：

Linux

AndroidTM

AM335X微處理器包含這些子系統(tǒng)：

基于ARM Cortex-A8微處理器的微處理器單元（MPU）。

POWERVR SGXTM圖形加速器子系統(tǒng)用于3D圖形加速以支持顯示和游戲效果。

可編程實時單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng)（PRU-ICSS）從ARM內(nèi)核分離，從而實現(xiàn)了針對更大效率和靈活性的獨立運行和時鐘控制。PRU-ICSS支持附加外設(shè)接口和諸如EtherCAT，PROFINET，EtherNet/IP，PROFIBUS，以太網(wǎng)POWERLINK，串行實時通信協(xié)議（Sercos）實時協(xié)議，和其它協(xié)議。

274MHZ，500MHZ，600MHZ ，OR 800MHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器

NEONTM SIMD協(xié)處理器

具有單錯檢測的32KB/32KB L1指令/數(shù)據(jù)高速綬存

具有錯誤糾正碼的256KB L2高速緩存

支持移動雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器（mDDR）（低功耗DDR（LPDDR）/DDR2/DDR3）

支持通用存儲器（NAND，NOR，SRAM等）支持高達16位ECC

SGX530 3D圖形引擎

LCD控制器

可編程實時單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng)（PRUICSS）

實時時鐘（RTC）

最多2個具有集成物理層的USB 2.0高速OTG端口

支持最多2個端口的10/100/1000C 以太網(wǎng)交換機

串口包括：

2個控制局域網(wǎng)端口（CAN）

6個UART，2個McASPI，2個MCSPI和3個I2C端口

12位逐次逼近寄存器（SAR）ADC

3個32位增強型捕捉模塊（eCAP）

3個增強型高分辨率PWM模塊（eHRPWM）

加密硬件加速器（AES，SHA，PKA，RNG）