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米爾科技MYD-Y7Z010/20開(kāi)發(fā)板介紹

米爾科技 ? 來(lái)源:米爾科技 ? 作者:米爾科技 ? 2019-11-12 14:09 ? 次閱讀
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Xilinx Zynq-7010/Zynq-7Z020 處理器

雙/單核Cortex-A9+FPGA

512MB DDR3,4GB eMMC,16MB QSPI

3路千兆網(wǎng)口,帶隔離的CAN/RS2332/RS485USB

180PIN郵票孔連接,抗沖擊

完美支持Linux 3.15.0

深圳市米爾電子有限公司作為Xilinx全球官方合作伙伴,提供基于Xilinx SoC的全方位解決方案。MYD-Y7Z010/20是米爾電子推出的基于Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC平臺(tái)的一款ARM+FPGA的嵌入式開(kāi)發(fā)板。其采用的28nm工藝制程的雙/單核Cortex-A9+FPGA處理器,性能高、功耗低,并通過(guò)AXI 吉比特級(jí)片上總線將ARM處理器和FPGA架構(gòu)完美融合,超越傳統(tǒng)ARM+FPGA模式,實(shí)現(xiàn)了高度的靈活可拓展性。

MYD-Y7Z010/20開(kāi)發(fā)板是由MYC-Y7Z010/20核心板加MYB-Y7Z010/20底板組成,采用郵票孔連接方式,默認(rèn)可選Zynq-7010處理器及Zynq-7020處理器(即MYD-Y7Z010開(kāi)發(fā)板及MYD-Y7Z020開(kāi)發(fā)板)。主板搭載3路千兆網(wǎng)口,USB OTG2.0,帶隔離的CAN/RS232/RS485,JTAG,TF卡等接口,同時(shí)選配的I/O拓展板則提供了HDMI、Camera、LCD、2X PMOD等接口,適合工業(yè)以太網(wǎng)PLC/HMI/運(yùn)動(dòng)控制,多軸馬達(dá)控制,機(jī)器視覺(jué)等廣泛應(yīng)用。配套資料包括用戶手冊(cè),PDF底板原理圖,外擴(kuò)接口驅(qū)動(dòng),BSP源碼包,開(kāi)發(fā)工具等,為開(kāi)發(fā)者提供了完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,幫助縮短開(kāi)發(fā)周期。

深圳市米爾電子有限公司提供各種成熟的硬件解決方案和針對(duì)個(gè)性化需求的專業(yè)定制服務(wù),配套豐富的嵌入式操作系統(tǒng)及軟件資源,幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

圖1 MYD-Y7Z010/20開(kāi)發(fā)板

核心板功能標(biāo)注圖

圖2 MYC-Y7Z010/20核心板功能標(biāo)示

核心板引出接口信號(hào)

功能標(biāo)注圖

圖3 MYD-Y7Z010/20開(kāi)發(fā)板功能標(biāo)識(shí)圖

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

圖4 MYD-Y7Z010/20開(kāi)發(fā)板結(jié)構(gòu)框圖

機(jī)械尺寸圖

圖5 MYD-Y7Z010/20開(kāi)發(fā)板機(jī)械尺寸圖

Zynq-7000 All Programmable SoC 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

??Zynq?-7000 全可編程 SoC (AP SoC) 系列集成 ARM? 處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性,不僅可實(shí)現(xiàn)重要分析與硬件加速,同時(shí)還在單個(gè)器件上高度集成 CPUDSP、ASSP 以及混合信號(hào)功能。Zynq-7000 系列包括單核 Zynq-7000S 器件和雙核 Zynq-7000 器件,是單位功耗性價(jià)比最高的全面可擴(kuò)展的 SoC 平臺(tái),可充分滿足您的獨(dú)特應(yīng)用需求。

??Zynq-7000S 器件采用與 28nm Artix?-7 可編程邏輯配對(duì)的單核 ARM Cortex?-A9 處理器,是可擴(kuò)展 Zynq-7000 平臺(tái)的最低成本產(chǎn)品。Zynq-7000S 和 6.25Gb/s 收發(fā)器一起提供,配備有通用固化外設(shè),所實(shí)現(xiàn)的成本優(yōu)化系統(tǒng)集成是電機(jī)控制與嵌入式視覺(jué)等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。

Zynq-7000 器件配備雙核 ARM Cortex-A9 處理器,該處理器與基于 28nm Artix-7 或 Kintex?-7 的可編程邏輯集成,可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能功耗比和最大的設(shè)計(jì)靈活性。Zynq-7000 具有高達(dá) 6.25M 的邏輯單元以及從 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收發(fā)器,可為多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)和 4K2K 超高清電視等大量嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高度差異化的設(shè)計(jì)。

以處理器為核心的高價(jià)值應(yīng)用架構(gòu)

ARM? 單/雙核 Cortex?-A9 MPCore 處理器。

固定的處理系統(tǒng),可獨(dú)立于可編程邏輯運(yùn)行 。

處理器在復(fù)位時(shí)進(jìn)行啟動(dòng),就像任何基于處理器的器件或 ASSP 一樣 。

處理器作為“系統(tǒng)主控單元”,可用于控制可編程邏輯的配置,以實(shí)現(xiàn)在操作期間對(duì)可編程邏輯實(shí)現(xiàn)完整或部分重配置功能 。

標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)流程 為軟件開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)熟悉的編程環(huán)境。

靈活且不會(huì)過(guò)時(shí)的技術(shù)

處理系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成,使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠創(chuàng)建定制化 ASSP。

可使用廣泛采用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器,從而滿足特定的應(yīng)用功能、性能和延遲要求 。

能夠與可編程邏輯共享處理器存儲(chǔ)器(內(nèi)部和外部),從而實(shí)現(xiàn)高帶寬低延遲的需求 。

所實(shí)現(xiàn)的性能超越了離散處理器、FPGA 或 FPGA 軟核的性能 。

無(wú)需深?yuàn)W的 FPGA 知識(shí)技能,便可使用更高級(jí)別的綜合來(lái)實(shí)現(xiàn)協(xié)處理引擎 。

提供了軟件和硬件的可編程性 。

軟件更新和硬件 - 無(wú)論是對(duì)可編程邏輯進(jìn)行靜態(tài)還是動(dòng)態(tài)的部分或完整重配置,都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成 。

可編程邏輯的重配置特性,允許您在開(kāi)發(fā)階段的后期執(zhí)行修改操作,從而滿足不斷變化的市場(chǎng)需求,同時(shí),現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)功能還可延長(zhǎng)產(chǎn)品的在市時(shí)間。

可擴(kuò)展平臺(tái)

通用處理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)橫向與縱向擴(kuò)展:

橫向:通過(guò)可編程邏輯技術(shù),設(shè)計(jì)人員可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 設(shè)計(jì)來(lái)滿足其公司內(nèi)部的多個(gè)產(chǎn)品線和各種應(yīng)用的需求。

縱向:對(duì)于特定產(chǎn)品線,使用 Zynq-7000 器件進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)人員不僅能夠設(shè)計(jì)出低成本、低功耗的經(jīng)濟(jì)型系統(tǒng),而且在使用相同平臺(tái)的前提下,還可以設(shè)計(jì)出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。

Zynq-7000 器件的可擴(kuò)展性使公司能夠?qū)ν顿Y和開(kāi)發(fā)工作進(jìn)行合理化配置,從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,并且將更多資源用于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。

利用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)重用,從而加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā) 。

在可支持開(kāi)源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開(kāi)發(fā)工具環(huán)境下,可最大限度地減少開(kāi)發(fā)投資 。

一個(gè)代碼庫(kù)可在多個(gè)產(chǎn)品線和多種應(yīng)用中進(jìn)行擴(kuò)展。

物料清單(BOM)成本削減

單芯片解決方案:提供了綜合的處理系統(tǒng)和可編程邏輯 。

在單一的架構(gòu)中進(jìn)行軟硬件開(kāi)發(fā) 。

有助于開(kāi)發(fā)板的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 。

通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,來(lái)減少系統(tǒng)組件的數(shù)量并降低風(fēng)險(xiǎn) 。

減少組件的數(shù)量 。

降低電源數(shù)量和電源要求 。

為平臺(tái)設(shè)計(jì)重用提供了簡(jiǎn)化的 PCB 設(shè)計(jì) 。

可擴(kuò)展器件系列

Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴(kuò)展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿足多種應(yīng)用和多種使用情況下的獨(dú)特需求。可擴(kuò)展型號(hào):Z-7007S、Z-7014S、和Z-7010和Z-7020 。充分利用 Artix?-7 FPGA 可編程邏輯,并為高容量應(yīng)用提供更低功耗和更低成本。

可編程邏輯

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    的頭像 發(fā)表于 09-14 15:26 ?2244次閱讀
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