女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

引入最先進(jìn)的ORCAD和ECAD MCAD協(xié)作技術(shù)

EE techvideo ? 來(lái)源:EE techvideo ? 2019-10-22 07:05 ? 次閱讀
引入最先進(jìn)的ORCAD原理圖焊盤布局規(guī)劃、草圖和交互布線、DRC、RF、約束編輯和ECAD MCAD協(xié)作技術(shù)。提供一個(gè)強(qiáng)大的,集成的hyperlynx ddr技術(shù),dc drop,熱分析,將墊你(或你的小團(tuán)隊(duì)!)該行業(yè)最完整、可擴(kuò)展、價(jià)格合理的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 電子產(chǎn)品
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    1208

    瀏覽量

    59159
  • 原理圖
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1322

    文章

    6412

    瀏覽量

    239238
  • 布局
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    272

    瀏覽量

    25285
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    SOLIDWORKS教育版?團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通技巧的提升

    在工程技術(shù)教育領(lǐng)域,SOLIDWORKS教育版不僅是一款強(qiáng)大的三維CAD設(shè)計(jì)軟件,更是培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通技巧的重要工具。隨著工程項(xiàng)目的日益復(fù)雜和跨學(xué)科合作的普及,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通技巧已成為
    的頭像 發(fā)表于 04-29 11:35 ?156次閱讀
    SOLIDWORKS教育版?團(tuán)隊(duì)<b class='flag-5'>協(xié)作</b>與溝通技巧的提升

    ECAD-MCAD模型未正確導(dǎo)入警告的解決方案

    Knowledge Base在傳輸?shù)?b class='flag-5'>MCAD時(shí),會(huì)出現(xiàn)一條消息,提示3D模型存在問(wèn)題,該模型將被簡(jiǎn)單的幾何圖形所替代。
    的頭像 發(fā)表于 04-21 09:25 ?236次閱讀
    <b class='flag-5'>ECAD-MCAD</b>模型未正確導(dǎo)入警告的解決方案

    先進(jìn)光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術(shù)參數(shù)上有什么不同?

    先進(jìn)光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術(shù)參數(shù)上有什么不同。
    發(fā)表于 02-21 06:15

    先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

    先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semicond
    的頭像 發(fā)表于 01-08 11:17 ?1320次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b>封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>-19 HBM與3D封裝仿真

    Advantest CEO:先進(jìn)芯片測(cè)試需求大增

    技術(shù)的不斷進(jìn)步,現(xiàn)代先進(jìn)芯片在測(cè)試方面的需求較以往有了大幅提升。他透露,目前最先進(jìn)的芯片從晶圓切割到成品組裝的全流程中,需要經(jīng)過(guò)Advantest設(shè)備10~20道的測(cè)試。而在五年前,這一數(shù)值還僅有個(gè)位數(shù)。 此外,Lefever還
    的頭像 發(fā)表于 01-03 14:26 ?463次閱讀

    Altium 365中機(jī)電協(xié)同的強(qiáng)大功能

    真正的 ECAD/MCAD 協(xié)作并不僅限于簡(jiǎn)單的文件交換。盡管機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)師之間如今仍保持著傳統(tǒng)的相對(duì)孤立的設(shè)計(jì)方式,但智能連接產(chǎn)品的引入以及對(duì)無(wú)縫產(chǎn)品體驗(yàn)的追求,正在推動(dòng)設(shè)計(jì)流程朝
    的頭像 發(fā)表于 12-27 15:29 ?731次閱讀
    Altium 365中機(jī)電協(xié)同的強(qiáng)大功能

    先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

    先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semicond
    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:59 ?1632次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b>封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>-17硅橋<b class='flag-5'>技術(shù)</b>(下)

    先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

    先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semicond
    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:57 ?1431次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b>封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>-16硅橋<b class='flag-5'>技術(shù)</b>(上)

    CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

    隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同,先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成,是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:44 ?1741次閱讀
    CoWoS<b class='flag-5'>先進(jìn)</b>封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>介紹

    KiCon演講回顧(三):開(kāi)源電子社區(qū)與 ECAD

    與參考設(shè)計(jì) 開(kāi)源項(xiàng)目 知識(shí)圖譜 在線課堂 仿真工具 AI助手GPT4.0(免費(fèi)) KiCad 的起點(diǎn) 免費(fèi)且強(qiáng)大 跨平臺(tái) 開(kāi)源 站在巨人的肩膀上,我們也能看得更遠(yuǎn),因此我們也應(yīng)該為他人提供肩膀。 智能?ECAD 的需求 CAD工具過(guò)于關(guān)注UI,缺乏智能 項(xiàng)目延誤和失敗常因設(shè)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 11-25 17:44 ?515次閱讀
    KiCon演講回顧(三):開(kāi)源電子社區(qū)與 <b class='flag-5'>ECAD</b>

    Simcenter Flotherm XT電子熱分析軟件

    SimcenterFlothermXTSimcenterFlothermXT是以CAD為中心的電子熱分析(冷卻CFD)軟件,通過(guò)連接ECADMCAD設(shè)計(jì)流程,使熱工程師能夠縮短電子熱設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)周期
    的頭像 發(fā)表于 11-12 16:10 ?1093次閱讀
    Simcenter Flotherm XT電子熱分析軟件

    富士膠片開(kāi)始銷售用于最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料

    日本富士膠片(Fujifilm Holdings)近期宣布開(kāi)始銷售針對(duì)最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料,正式進(jìn)軍高端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。這些材料包括光刻膠和顯影液,它們是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的組成部分,主要用于在硅晶圓上繪制精細(xì)電路。
    的頭像 發(fā)表于 10-31 17:12 ?616次閱讀

    庫(kù)克稱iPhone16是最先進(jìn)的iPhone

    最新款iPhone、Watch和AirPods,最大的亮點(diǎn)估計(jì)在人工智能。所以庫(kù)克稱iPhone16是最先進(jìn)的iPhone。 庫(kù)克表示。iPhone 16 系列是我們打造的最先進(jìn)的 iPhone。得益于
    的頭像 發(fā)表于 09-10 11:47 ?1126次閱讀

    OrCAD X:實(shí)現(xiàn) ECADMCAD 無(wú)縫協(xié)作

    Cadence和領(lǐng)先的MCAD供應(yīng)商攜手實(shí)現(xiàn)協(xié)作、兼容性和集成在如今瞬息萬(wàn)變的設(shè)計(jì)格局中,ECADMCAD團(tuán)隊(duì)的協(xié)作尤為重要,因?yàn)檫@可以確
    的頭像 發(fā)表于 08-30 12:19 ?1398次閱讀
    <b class='flag-5'>OrCAD</b> X:實(shí)現(xiàn) <b class='flag-5'>ECAD</b> 與 <b class='flag-5'>MCAD</b> 無(wú)縫<b class='flag-5'>協(xié)作</b>

    先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

    的電、熱、光和機(jī)械性能,決定著電子產(chǎn)品的大小、重量、應(yīng)用方便性、壽命、性能和成本。針對(duì)集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了概述,重點(diǎn)針對(duì)現(xiàn)有的先進(jìn)封裝技術(shù),如晶圓級(jí)封
    的頭像 發(fā)表于 06-23 17:00 ?2251次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b>封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>綜述