鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結(jié)合力不佳所致，如何找出導致結(jié)合力不佳的肇因就是您問題的重點。解析這個問題，我們可以將問題簡化成有異物導致接合不良與無異物但是結(jié)合力不良兩種。

電鍍區(qū)有異物殘存就不易獲得良好的電鍍成果，如：氧化層過重、脫脂處理不良、微蝕處理不良、水洗不足等等。電路板生產(chǎn)過程中，時常因為特定狀況而暫停生產(chǎn)，或因為產(chǎn)能不平衡問題必須等待。此時如果儲存環(huán)境比較惡劣，就可能會導致金屬面氧化、污染等問題。

經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進行徹底地的清除表面膜，因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢？因為光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內(nèi)不會明顯地改變鍍液的性質(zhì)，但會顯著的改善鍍層的性質(zhì)，但鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機物質(zhì)，這些有機物質(zhì)在經(jīng)過鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進行一定時間的清除處理，方能達到滿意的表面效果。就是因為這些看不見的透明薄膜，直接影響鎳鍍層與銅表面的結(jié)合強度

銅表面還必須進行微粗化處理，使銅表面形成微粗糙的表面，以增加銅層與鎳層的結(jié)合強度。因為鎳鍍層具有一定的應(yīng)力，這種應(yīng)力特別在光亮的銅表面就會形成拉應(yīng)力，而從銅的表面分離，微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。由于粗化處理不當，造成銅層表面不均勻狀態(tài)，使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結(jié)合力好，星星點點的部位差，而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層。

銅的表面經(jīng)過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質(zhì)盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時間進行清洗作業(yè)。

金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產(chǎn)生鍍層脫落的疵。

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