5G的浪潮席卷而來。今年6月6日，工信部正式發放5G商用牌照，標志著我國正式進入“5G時代”。

由5G引領的新一輪智能化浪潮和產業變革已然開啟，VR/AR、車聯網、移動醫療、智能家居等眾多場景將得以落地，經濟社會各領域即將發生裂變。根據Markets and Markets研究報告顯示，到2020年全球5G物聯網市場規模將達到7億美元，到2025年，這一數據將增至63億美元，年復合增長率達到55.4%。

而在全球半導體產業周期性下滑的背景下，5G、人工智能和物聯網為芯片廠商帶來新增長動力。高通、三星等國際芯片巨頭均在積極研發，力爭早日實現5G芯片的商用，國內領軍企業如華為、紫光展銳、聯發科、大唐聯芯等紛紛加入5G芯片爭奪戰；2000億元的國家大基金二期的重點已鎖定5G、物聯網等應用產業。在國家和政府的強力支持下，巨大市場的驅動下，5G相關的半導體產業迎來巨大的機遇期和窗口期。面對撲面而來的5G時代，再大的爭論都讓位于商業。今年4月，蘋果與高通之間持續兩年的專利訴訟案“意外”達成和解，只為5G iPhone 能使用高通的基帶芯片。

而華為斷供風波和中興事件深刻反映出國產芯片對美國供應商的依賴程度之大。這是最壞的時代，也是最好的時代。美國的施壓也推高了國內對芯片產業的反思浪潮。怎么補齊關鍵技術的短板？成了眾多國內芯片廠商的“芯”病。

晨哨集團擬于9月24日在上海，舉行“5G風口之下，中國 ‘芯’如何補短板、強化長板？”專題論壇，誠邀集成電路產業、5G領域的企業、投資者及相關金融領域專家共同參與，關注市場發展與投資機會。