隨著技術的進步,在SMT貼片過程中,焊接作為必經的操作環節,其要求也在不斷的提高,就連對焊點的亮光程度方面也有了明確的規定。如果檢驗發現焊點的光澤度不夠的話,可以定義為不合格的,那么什么原因會造成這種現象的發生呢?下面HR連接器就為大家分析介紹:
一種可能是焊錫膏的緣故,比如說錫粉中有氧化現象,或是助焊劑自身有形成消光作用的添加劑,從而降低了焊點的光澤度。
另一種可能是焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的外表,特別是SMT貼片加工廠選用松香型焊錫膏時,盡管松香型焊劑和免清潔焊劑比較會使焊點略微亮光,但其殘留物的存在往往會影響這種作用。
還有一種可能性,那就是溫度的原因,焊接時預熱溫度比較低,沒有達到預期的設置值,那么就不易蒸發物殘留存在焊點外表,使得外表看起來沒有那么的光亮。
責任編輯:Ct
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關注
關注
42文章
3015瀏覽量
71235 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
43722
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT 貼片加工驚現散料危機!成因、影響全解析
一過程中,散料問題是客戶反饋較多的一個挑戰。本文將分析散料問題的成因、影響及解決方法,并為您提供實用的建議。 SMT貼片加工的基本流程及散料問題 1. SMT貼片加工基本流程
SMT貼片加工元件位移全解析:原因、影響與預防措施
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中元件位移的原因有哪些?SMT貼片加工中元件位移原因
SMT貼片工藝常見問題及解決方法
,影響焊接質量。 產生原因 : 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時元器件位移或貼片膠初粘力小。 點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。
SMT貼片故障分析與解決方案
、元器件移位 故障現象 貼片膠固化后,元器件發生移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。 原因分析 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時元器件發生位移,或貼片
SMT貼片加工虛焊現象:原因分析與解決步驟全解析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現象的原因和解決步驟。
SMT錫膏貼片加工過程中出現漏件損件的原因分析
在電子科技高速發展的今天,對SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高,也偶爾也會出現一些問題,比如說漏件、損件等現象,這些加工不良現象都是需要SMT工廠的操作人員去尋找問題出現的原因并及時解

何選擇合適的SMT貼片錫膏?
SMT錫膏加工廠中,錫膏種類和規格非常多,即使是同一家SMT貼片加工廠在貼片加工中所使用的錫膏,也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別,而且價格差異也很大。那應該如何選擇合適

SMT錫膏貼片加工中有哪些焊接不良?
、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。下面深圳佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下SMT錫膏貼片加工中都有哪些焊接不良:1、立碑:元

SMT貼片加工產生焊接裂縫的原因是什么?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工產生焊接裂縫的原因有哪些?SMT加工產生焊接裂縫的原因。SMT加工中產生焊接裂縫通常是由多種因
SMT貼片加工,上錫不飽滿是什么原因導致的?如何解決?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工上錫不飽滿是什么原因?SMT貼片打樣避免出現錫不飽滿的方法。
SMT貼片加工物料損耗的各種因素、原因與相應的解決方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工物料損耗的原因有哪些?SMT加工物料損耗原因及解決方案。 物料損耗對于
評論