BGA焊接品質(zhì)如何去改善
隨著產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展，對(duì)線路板（特別是軟板和PCB薄板）焊接精度越來越高，主要是體現(xiàn)在零件腳距PITCH越來越小上面，這樣對(duì)焊接過程的控制要求越來越高，其中之一就是表現(xiàn)在打件時(shí)板子放置的平整度上面。
軟板和薄板都有一個(gè)共性，就是板子比較軟，使用傳統(tǒng)的方式固定（使用單面PI膠帶固定）于載具上，這樣板子就會(huì)與載具不會(huì)緊密結(jié)合，在打件的過程中會(huì)出形狀變化，這樣就會(huì)引起打偏的問題。
另一種固定方式就是于載具上涂上一層硅膠，此種方式雖然可以解決板子與載具結(jié)合緊密，在打件中不出現(xiàn)變形問題，但這又會(huì)帶來另一種問題：
1.硅膠涂布每次厚度均勻性不易控制
2.硅膠易殘留，不符合環(huán)保要求
3.硅膠不易維護(hù)，壽命短，成本高
4.使用完成后硅膠不易清除
最近韓國方面研制出一種鐵弗龍雙面膠，可完全取代傳統(tǒng)涂硅膠的方式，且符合ROHS要求，目前在日本，***富士康，廣達(dá)均有使用，這些廠家測(cè)試結(jié)果均顯示對(duì)焊接良率有所提升（精度要求越高，良率提升的比率越高）
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