近十年來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中國(guó)成為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套 PCB產(chǎn)業(yè)需求。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品火爆不減，可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)也正快速興起，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

FPC 是PCB 中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。是用于連接電子零件用的基板，也是電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)拿浇椤?/p>

作為PCB 的一種重要類(lèi)別，F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、耐彎曲、耐高溫、三維布線等其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢(shì)，勢(shì)必被廣泛運(yùn)用。

結(jié)合Prismark 的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2017 年全球FPC 產(chǎn)值有望接近157 億美元，占整個(gè)PCB 行業(yè)的23.9%。基于FPC 順應(yīng)未來(lái)PCB 行業(yè)升級(jí)大趨勢(shì)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)5 年，F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5——10%的復(fù)合增長(zhǎng)率，繼續(xù)領(lǐng)跑PCB 行業(yè)。FPC市場(chǎng)規(guī)模不容小覷。

FPC 在智能手機(jī)的顯示模組、觸控模組、指紋識(shí)別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中優(yōu)勢(shì)明顯。新款蘋(píng)果手機(jī)中使用了約 14-16 塊 FPC，與其他PCB 材料合計(jì)占成本中的 15 美元。華為、OPPO、vivo 等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也紛紛提升高端旗艦機(jī)中 FPC 的用量，用量目前約為 10-12 塊，未來(lái)用量有望在高端化趨勢(shì)下不斷提升。

手機(jī)市場(chǎng)增速雖放緩，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)份額卻持續(xù)走高，HOV、小米等更是集體突破，在三星份額不斷下滑，蘋(píng)果份額遭遇瓶頸之時(shí)，勇立潮頭。國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的崛起有望給FPC在柔性手機(jī)領(lǐng)域帶來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

隨著全球可穿戴市場(chǎng)的興起，谷歌、微軟、蘋(píng)果、三星、索尼等國(guó)際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商紛紛加大可穿戴設(shè)備的投入和研發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)中百度、騰訊、奇虎 360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。FPC性能特點(diǎn)正契合穿戴設(shè)備要求，成為可穿戴設(shè)備的首選。因此可穿戴設(shè)備等新興終端產(chǎn)品的高速發(fā)展，也將使得FPC應(yīng)用領(lǐng)域不斷的拓展。

FPC自身獨(dú)有的特性滿足多種研發(fā)需求，這將決定未來(lái)FPC市場(chǎng)的巨大潛力。

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