FPC不僅具有電氣功能，而且還需要作為一個整體來考慮，這樣才能有效地進行設計。

形狀：

首先，必須設計基本路線，然后設計FPC的形狀。采用FPC的主要原因只是為了小型化。因此，往往需要首先確定機器的大小和形狀。當然，重要部件在機器中的位置仍應優先考慮(例：照相機的快門，錄音機的磁頭……)。如果這樣做，即使可能需要作出若干改動，也不必作出實質性的改動。在確定主要部件的位置后，應確定布線的形狀。首先，要決定曲折的使用部分要前后使用。然而，除了軟件，FPC應該有一定的剛性，所以它不能真正接近機器的內部邊緣，所以它需要設計以響應批準的缺口。

巡回：

電路布線有許多限制，特別是前后曲折的部分，如果設計不當，其壽命將大大縮短。

一些需要來回使用的fpc原則上需要使用單邊機制。如果由于線路的復雜性，必須使用雙面fpc，則應注意以下幾點：

1.看看你能不能停止穿孔(有一個也不行)。因為穿孔電鍍會對折疊電阻產生負面影響。

二.如果不使用穿孔，則在鋸齒形部分的穿孔不需要鍍銅。

3.用單板fpc制作一個單獨的鋸齒形零件，然后與雙面fpc連接。

電路圖案設計：

我們已經知道使用FPC的目的，因此在設計時應該考慮到機器和電氣特性。

1.電流容量、熱設計：導體部分使用的銅箔厚度與電路的電流容量和熱設計有關。導體銅箔越厚，電阻值越小，成反比。一旦加熱，導體電阻就會增加。在雙面透孔結構中，鍍銅厚度也可以降低電阻值。它還被設計成比允許電流高出20≤30%。但實際上，熱工設計不僅與吸引力因素有關，還與電路密度、周邊溫度、散熱特性等因素有關。

二、絕緣：影響絕緣特性的因素很多，不像導體的電阻那樣穩定。一般絕緣電阻值得決定是否有預干燥條件，但實際使用電子儀器和干燥性能時，必須含有相當的水分。聚乙烯醇(PET)的吸濕性遠低于POLYIMID，因此絕緣特性非常穩定。如果用作維護膜和焊接電阻印刷，則在水分降低后絕緣特性要比PI高得多。