近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格以及電子設備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢,傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術憑借其高效、精準、環(huán)保的特點,成為電子制造領域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點探討
發(fā)表于 05-15 13:55
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無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性能
發(fā)表于 04-15 10:27
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在激光錫焊這一精密焊接技術領域,錫球作為關鍵的焊料,其特性直接關乎焊接質量與產(chǎn)品性能。在實際應用中,錫球主要分為有鉛錫球和無鉛錫球,二者在成分、熔點、環(huán)保性能、機械性能以及成本等方面存在顯著差異
發(fā)表于 03-27 10:19
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝對電子元器件有什么要求?SMT無鉛工藝對電子元器件的要求。隨著環(huán)保意識的提高和電子制造行業(yè)的發(fā)展,SMT
發(fā)表于 03-24 09:44
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無鉛錫線是一種在現(xiàn)代工業(yè)和電子領域中廣泛使用的關鍵材料,其無鉛特性使其成為環(huán)保和可持續(xù)性焊接的優(yōu)先選擇。以下由深圳佳金源錫線廠家來講一下無
發(fā)表于 01-17 17:59
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空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致,在金屬間化合物層中通常會留下空位,空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導電性
發(fā)表于 12-31 16:16
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RoHS無鉛工藝概述在電子制造領域,一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術在PCBA(印刷電路板組裝)過程
發(fā)表于 12-17 15:03
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無鉛工藝的主要區(qū)別。在電子設備制造過程中,PCBA貼片加工是至關重要的一環(huán)。而選擇無
發(fā)表于 11-25 10:01
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 10-16 10:50
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在電子制造行業(yè)中,錫膏是一種關鍵材料,用于將電子元件與電路板連接在一起。無鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類型,然而,關于它們是否可以混合使用的問題一直困擾著許多廠商和用戶。在SMT貼片中沒有用完
發(fā)表于 10-14 15:36
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選
發(fā)表于 09-10 09:36
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錫膏的選擇,有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較,主要取決于具體的應用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細分析:
發(fā)表于 08-26 10:18
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管狀印刷無鉛錫膏(或稱高頻頭無鉛錫膏)是專為管狀印刷工藝設計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接,對于間距較小的焊點可以達到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同,管狀印刷
發(fā)表于 08-01 15:30
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在我們進行SMT中,通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無
發(fā)表于 07-24 16:37
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA貼片加工中的RoHS無鉛是什么? PCBA加工RoHS無鉛工藝的優(yōu)點。RoHS(Restriction of Hazardous Subst
發(fā)表于 06-21 09:20
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