電子元件可分成分立元件和集成化元器件，在布置電子技術(shù)時(shí)要優(yōu)選集成化元器件，由于集成化元器件密閉性好，點(diǎn)焊少抗干擾性行強(qiáng)，挑選數(shù)據(jù)信號(hào)斜率比較慢的元器件，可減少高頻率成份對(duì)電源電路的危害，選用貼片式元器件可以減少聯(lián)接輸電線的間距，減少特性阻抗值，有益于提升電磁兼容測(cè)試性。

元器件合理布局時(shí)，把不謙容的元器件分離去布局以確保元器件間的干撓，一起要留意下列難題:元器件合理布局時(shí)要考慮系統(tǒng)軟件的機(jī)械結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)定位，把要嚴(yán)苛精準(zhǔn)定位的元器件如控制器、變電器、顯示屏等固定不動(dòng)部位，發(fā)燙元器件要安裝散熱器且杜絕集成電路芯片，放置PCB板的邊沿處，因?yàn)樵诟哳l率狀況下，PCB板的導(dǎo)線、過孔、分布電容對(duì)電源電路危害很大，因此布置時(shí)要盡可能減少布線間距，開關(guān)電源造成的干撓比較比較嚴(yán)重，半導(dǎo)體芯片的退耦電容器最好是選用貼片式方式，那樣導(dǎo)線較短，遭受的干撓小。

線路板種類和電子器件挑選、合理布局好以后，所需考慮到的是線路板的走線難題，標(biāo)準(zhǔn)是電極連接線要盡可能短。便于減少導(dǎo)入額外電磁干擾，通常先布鐘表線，敏感元件電源線，再布髙速電源線，最終布通常不關(guān)鍵的電源線，考慮到所述標(biāo)準(zhǔn)狀況下需注意一下下難題:雙層線路板走線時(shí)，鄰近的雙層中間采用井字型走線構(gòu)造，減少聯(lián)線的彎折，便于避免特性阻抗值的轉(zhuǎn)變，電源線彎曲處布置成圓弧狀。

PCB板最表層輸電線或元器件離線路板邊沿要留出許多于2mm的間距，有益于PCB板的固定不動(dòng)和避免特性阻抗值的轉(zhuǎn)變，輸電線細(xì)短有益于抗干擾性，充分考慮輸電線電阻器和穿過的電流量，輸電線總寬通常為1~1.5mm中間可符合要求。