一、前言：鑫谷開元K1正式上市 開啟ATX3.0構架新紀元

創新有很多種，比如機箱，很多廠商所謂的創新就是各種花哨的外形或者一些華而不實的功能。從最初期的臥式機箱發展到了立式機箱，爾后除了電源下置以及垂直風道方面的算是比較有價值的變化之外，其他方面就沒有什么太大的改進。

難道中塔機箱就真的不能做出更多有意義的創新了嗎？答案當然是否定的。近期，鑫谷發布了開元K1機箱，才讓我們真正認識到了什么才是有意義的創新！

鑫谷開元K1機箱是第一款采用ATX3.0構架的機箱。

ATX1.0也就是最早期的立式機箱，電源上置，機箱只有背部有一個風扇位，因此毫無風道可言。長期密封使用，機箱內部積熱會使顯卡、CPU、硬盤等配件嚴重高溫，縮短使用壽命甚至損壞。

ATX2.0構架針對上面的缺點做了一些改進，將電源下置，同時設計了更多的風扇位可以組建高效率的垂直風道。不過ATX2.0同樣也有一些缺點，比如高端顯卡過重，長期使用容易壓彎PCB板導致顯卡元件出現接觸不良的情況。

ATX3.0構架則完全改變了機箱硬件的安裝方式，水平風道可以讓氣流始終朝一個方向流動，效率更高，同時也能大大降低顯卡溫度；而顯卡垂直安裝則徹底解決了PCB板被壓彎的問題；最后就是主板I/O接口頂置，讓機箱看起來更加整潔。

下面會通過詳細的體驗測試一一向大家展示這些創新所帶來的進步！

鑫谷開元K1機箱的參數如下：

二、外觀：顯卡不再被拉彎+獨特的前面板防塵網設計

開元K1機箱的外形極度的工整簡約，每個面都歐式棱角分明方方正正，沒有任何花哨的裝飾。

機箱正面非常簡潔平整，只有2條RGB燈帶以及右上角的鑫谷Logo。

頂部視角圖。

換一個角度拍攝。我們可以看到機箱頂部有一個擋板，難道它下面是放置水冷散熱器或者機箱風扇的嗎？其實都不是。

擋板為磁吸式設計，但是也在右邊設計了卡扣，可以很好的固定住擋板。想要拆下來時候，只需要輕輕從右邊抬起。

此種設計比起單純磁吸式設計可以將擋板固定的更加牢固。

拆下擋板后我們可以看到主板與顯卡的I/O接口。開元K1機箱與眾不同的地方之一，就是將主板的安裝順時針旋轉了90度，因此所有的接口全都在機箱頂部。

頂部的I/O接口及按鈕。從左到右依次是開機鍵、重啟鍵、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、另外還有耳機與麥克風插孔。

機箱底部的腳墊有一定的高度，主要是為了抬高電源進風口。腳墊底部有橡膠緩沖，能夠保證機箱整體穩固外還能起到減少機箱的震動以及噪音。

電源入風口處裝了抽卸式防塵網，保護電源不受積灰困擾，防塵網可以很輕易拉出來清洗。

大多數機箱打開前面板都需要大力出奇跡才能實現，不過開元K1機箱的前蓋只需稍稍用力就能打開。

在前面板的風扇位同樣安裝了防塵網。

前面板的防塵網采用了獨特的拆卸設計，右端為卡扣，可以將防塵網固定在機箱上，左端則是強力磁吸。要清洗的時候只需要輕輕將左邊的磁吸處拉開，就可以輕易卸下防塵網。

從這里也可以看出這款機箱的獨特之處：既能牢牢固定防塵網，也能非常方便的拆卸清洗。

與其他機箱在左側安裝硬件不同，開元K1機箱是在右側。

機箱前部有3個120mm風扇位，不過由于硬盤占用部分空間，如果要安裝水冷的話最大只能支持240/280MM冷排。如果想要安裝360冷排，需要拆除硬盤架。

機箱的背部同樣也可以支持安裝240/280冷排或者同規格的散熱風寒。

還有一點需要注意，由于電源占用了部分空間，開元K1機箱第一個PCIe槽位只能支持28.5cm長的顯卡。當然你如果你的主板第一個PCIe插槽是PEIe x4插槽的話，就沒有問題了，比如我們測試平臺所用的技嘉Z390 AORUS PRO WIFI就是如此，靠近CPU的第一個是PEIe x4插槽，而全尺寸、完整帶寬的PCIe x16插槽則在第二個槽位，因而可以安裝長度32.5mm的獨立顯卡。

機箱下面左側是硬盤倉，可以支持2個3.5英寸HDD硬盤；右側是電源倉，可以安裝長度20cm以內的電源。

由于獨特的設計，機箱的對背部走線沒有太高需求，大部分線都可以從底部2個預留出口直接進出。

三、散熱測試：水平風道GPU溫度媲美開放平臺

眾所周知，垂直風道是目前的中塔機箱的主流，但是由于絕大部分機箱的底部并沒有預留風扇位，因此基本上都是從機箱的前后側入風，頂部出風。而鑫谷開元K1機箱采用了創新水平風道的設計，冷空氣直接從前方進入，背部排出，中間沒有其他干擾，空氣流動更加順暢。

測試平臺如下：

測試平臺我們選擇了Core i9-9900K+NVIDIA RTX 2070的搭配，散熱器為鑫谷冰酷240S多彩版水冷散熱器，機箱風扇為3個鑫谷光翼GE-12七彩雙光圈風扇。

風道的走向是機箱前部安裝3個鑫谷光翼GE-12七彩雙光圈風扇用于進風，背部安裝鑫谷冰酷240S多彩版水冷散熱器向外排出熱氣。

除了少數渦輪散熱器的公版顯卡是從I/O擋板出排熱之外，現在絕大部分顯卡的熱量都從頂部或者尾部被風扇吹出來。傳統的ATX2.0機箱是從側面入風，無法直接吹走顯卡排出的熱量，很多時候都是直接將熱風吹散在機箱內部。

而開元K1機箱的水平風道，前置的3個風扇可以直接將顯卡頂部和尾部的熱量吹到機箱尾部，再由尾部的散熱風扇將熱空氣排出機箱外。

同時，由于3個進風風扇是直接將冷空氣吹到顯卡風扇上，因此可以保證顯卡風扇始終都是冷空氣進入。在顯卡散熱這一點上面，開元K1機箱要遠遠強于市面上的ATX2.0機箱。

這是開放式平臺，散熱效果當然是最好。正常情況下在機箱內部進行烤機，CPU和顯卡等主要部件的溫度要比開放式平臺高10度以上。

1、ADIA64 FPU烤機

先使用ADIA64 FPU對CPU進行烤機測試，測試時室溫26度。

最新版的AIDA64 FPU對CPU的壓力非常之大，i9-9900K在默頻時烤機核心功耗竟然就能達到190瓦。

在默頻下運行了6分鐘的AIDA64 FPU，烤機頻率穩定在4.7GHz，處理器功耗也在80度左右徘徊。

2、FurMark烤機測試

Furmark的參數設定為1920*1080分辨率、0AA。運行7分鐘之后RTX2070的溫度穩定在76度，最大風扇轉速2068RPM，GPU功耗達到了184瓦。

3、雙烤測試

這才是考驗機箱散熱效能的測試，我們使用Furmark同時將GPU與CPU滿載。

Furmark對CPU的壓力相比AIDA64 FPU要小一些，不過此時i9-9900K的功耗也達到了148瓦，此時CPU溫度再77度左右。

GPU的負載達到了97%，功耗為183瓦，溫度為79度。

以上溫度測試都是在全封閉的機箱內進行，下面我們將開放測試的數據與之進行對比：

在單獨進行CPU與GPU烤機時，在開元K1機箱測試的溫度僅比開放式平臺高了1~2度。

不過在進行雙烤時，目前所有的機箱都存在一個問題，就是GPU的熱量也會從CPU冷排處排出，冷排被加熱，從而導致CPU的溫度上升，這一問題在開元K1機箱這里同樣也存在。

雙烤時，在開元K1機箱內處理器的烤機溫度達到了77度，比開放平臺要高了8度。不過水平風道對顯卡的散熱非常有幫助，因此在開元K1機箱內雙烤時GPU的烤機溫度只比開放平臺高了3度。

四、裝機與燈效圖賞：ARGB也沒有缺席

開元K1機箱前面板有2條ARGB燈帶，可以連接到主板的5V RGB接口，就可以使用主板自帶的RGB控制軟件來任意調整燈光顏色與動態效果。

下面是機箱內部的裝機效果圖：

五、總結：創新帶來進步

從最早期臥式機箱發展到立式機箱之后，中塔機箱的裝機方式就再也沒有過太大的變化。這一次鑫谷機箱給我我們完全不同的裝機感受。

將主板安裝方向旋轉90度之后，讓機箱內部的結構發生了巨大的變化：

1、顯卡豎裝：現在的高端顯卡越來越重，即便是增加了金屬背板時間久了，PCB板也會被慢慢的拉彎，開元K1機箱將顯卡垂直安裝在機箱上，PCB板不再承受顯卡的中將，因此即便是成倍增加顯卡的重量也不會壓彎PCB板了。

2、水平風道：水平風道保證了機箱內部的氣流始終是一個方向，這樣就保證了吹向GPU風扇的始終都是冷風，可以有效降低機箱內部顯卡的溫度，實測RTX 2070在機箱內部的溫度相比開放平臺僅僅只高了3度。這樣的散熱表現遠遠優于市面上絕大多數垂直風道的機箱。

3、I/O接口上置：一直以來大家都認為I/O接口就應該是在機箱背部，可是開元K1機箱的接口卻在機箱頂部。有些同學接了大量外設，結項背部各種接線凌亂不堪。

這樣的情況在開元K1機箱不復存在！將I/O接口移到機箱頂部之后，同時還設計了一個束線裝置，讓頂部的走線一絲不紊。

當然，除了以上優點之外，開元K1機箱的做工與設計同樣一樣非常用心。相比于其他機箱純磁吸式的防塵網，開元K1機箱的前置的防塵網與頂部的蓋子都是采用磁吸+卡勾雙重設計，在固定的時候更加牢固，拆卸的時候也十分方便。

唯一可惜的是背部的電源線看起來很突兀，如果鑫谷能隨機箱附贈上圖的彎頭電源線，將會使機箱的占地更少同時也能讓機箱看起來更加舒適。..