NASHUA，NH - Mulith Inc.，聲稱已經開發出突破性的光刻技術用于圖案化目前已推出的0.10微米以下的特征尺寸已將該技術擴展到晶圓計量。

新的光學技術被稱為參考分布航空圖像形成（見4月25日的故事）。 Mulith說它也可以用于原位關鍵尺寸測量，質量控制，缺陷檢查和失效分析

Mulith聲稱其基于激光的計量工具提供的分辨率優于掃描電子顯微鏡（SEM），同時不需要昂貴的發射源，靜電透鏡，磁物鏡，復雜的熱傳導方法和真空系統。最重要的是，它不會損壞晶圓并首次提供原位功能。

該工具可以對光罩和晶圓進行缺陷測量和檢查，無需任何Mulith表示，硬件或軟件轉換的分辨率高于KLA-Tencor，應用材料公司，Horiba公司，Lasertec公司，Inspex公司和日立公司提供的分辨率，但這些產品都沒有提供原位功能。它可以集成到用于缺陷檢測的化學機械平面化（CMP）工具中，以補充來自Nanometrics和Nova Measuring Systems等公司的原位CMP薄膜厚度工具。

“該工具還可以結合到現有的步進器，步進掃描光刻或用于晶圓對準的Mulith RIF光刻工具中，”Mulith公司總裁Greyson Gilson說道。“通過RIF獲得的圖像可以轉換為電子圖像信號并用于反饋回路，以便于實現高精度的光刻過程。“

Mulith不打算自己構建RIF光刻或計量設備。相反，它正在尋求許可其技術，參與合資企業或出售給資本設備公司。