超強膠水和一些薄的剪切的聚四氟乙烯銅包覆材料，您只需輕松生產用于面包板高頻模擬的微帶式結構或射頻電路。通過將適當剪切的銅材料寬度粘合到印刷電路板材料上，您可以在不到十分之一的時間內制作RF電路原型，以便在原型印刷電路板的頂面上雕刻和清潔微帶線。 。此外，這種方法允許您在原型制作過程中輕松移動或添加微帶線。

模擬電路的高頻原型制作要求您在地平面上構建所有內容以限制地面電感回報。此外，射頻電路設計要求所有互連都是50W傳輸線，如果你是電視類型則要求75W傳輸線。在印刷電路板上制作50W傳輸線的最常用方法是使用微帶結構。微帶傳輸線是電路板頂部的走線，接地回路是電路板的背面銅線。當您為生產布置電路板時，這種類型的結構很容易制作，但是當您進行原型制作時，它會帶來難以解決的問題。首先，使用原型印刷電路板的背面作為接地平面是不方便的。對于必須連接到地的每個節點，您必須在通過電路板鉆孔以到達地面。此外，制作微帶線要求您使用剃須刀或電動工具來雕刻頂部銅線。這種技術很麻煩且容易出錯，特別是如果你要逐塊構建電路。

剪切銅方法具有必要的50W阻抗特性并消除了地平面 - 其他組件的附件問題。關鍵是要開始使用0.026英寸厚的Teflon印刷電路板材料，稱為RT/duroid 5870該材料具有約2.33的相對介電常數（e r ）。使用任何電氣工程文本，您可以找到方程式，表明對于2.33的e r ，微帶結構的寬高比約為對于50W阻抗，3.3至1。因此，當使用0.026英寸厚的印刷電路板材料時，應將RT/duroid板剪切成約0.086英寸寬的條帶。

您可以將條帶連接到銅包覆的原型板，使用氰基丙烯酸酯或沿著條帶長度的即時粘合劑形成微帶結構。 RT/duroid材料柔軟，可以根據需要輕松放置和彎曲條帶;它具有出色的50W匹配，可達到3 GHz或更高。此外，您可以輕松切割產生的微帶結構，以便放置串聯匹配或無源集總元件，以實現直流去耦。這種方法還可以輕松放置并聯元件，并將元件從微帶線放置到地平面;您只需從微帶線頂部焊接到相鄰的接地層，無需鉆孔。

出于測量目的，圖1中的照片顯示了原型印刷電路板上的兩條微帶線。將上部線粘合到原型板上以形成直線傳輸線。較低的線條在拐角處容易彎曲，彎曲90°。彎曲線的測量結果表明，線路的回波損耗超過15 dB，接近3 GHz，直線微帶線的回波損耗一直高于20 dB

面包板的替代方法產生較差的結果。使用放置在接地平面上方的普通繞線導線產生大約100W的阻抗，并且僅可用于100MHz的短長度區域。微型同軸電纜的使用不僅耗時，而且同軸電纜末端的屏蔽尾纖是接入中心導體所必需的，它可以增加足夠的電感，在100 MHz至100 MHz范圍內產生5至10 dB的電源孔。 3 GHz。而且，這兩種方法都妨礙了組件在傳輸線上的任何地方的容易連接。 （DI＃2382）