隨著智能時(shí)代的到來，很多重復(fù)性工作都慢慢被效率高，工作穩(wěn)定的機(jī)器所替代。在PCB設(shè)計(jì)過程中，以往都是要靠手工重復(fù)操作，為某一信號線添加屏蔽過孔；為防止ESD效應(yīng)，在PCB板框添加地過孔，或者為了連通和導(dǎo)熱需求，為大面積銅箔添加過孔等等。現(xiàn)在介紹一下如何利用先進(jìn)EDA工具，快速實(shí)現(xiàn)智能添加過孔的方法。

1為指定信號線周圍添加過孔

在布線過程中，有些速率比較高，輻射比較強(qiáng)的信號線（射頻線）或自身比較敏感，容易被其它信號干擾的信號線（模擬線），對于這些信號線，需要為其采取屏蔽措施，來保證自身及其它的信號質(zhì)量。屏蔽措施應(yīng)該是全方位立體的屏蔽，即這些信號線的頂?shù)讓有枰蠫ND進(jìn)行保護(hù)，那么在其左右就需要通過添加一組GND過孔來起到防護(hù)作用。

操作方法：

1. 調(diào)用Add via功能 Route->Add Via

2. 進(jìn)入Stitch Contour界面，如下

3. 對各個(gè)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置

Padstack: 選擇添加Via的具體類型 Span: Via類型選擇

Net name: Via 網(wǎng)絡(luò)名字定義（通過下拉菜單選擇）

Placement control

Algorithm：算法規(guī)則

Triangulation – 1: 創(chuàng)建2或多via行

Triangulation – 2: 創(chuàng)建3或多via行

Stagger: 創(chuàng)建2或多隨機(jī)偏移via行

Distance: Via中心到trace邊沿的距離

Via spacing: 同行Via中心到中心距離

Row spacing: 行之間Via中心到中心距離（Stagger算法模式下）

Stagger: 臨行之間Via中心偏移距離（Stagger算法模式下）

Min distance: 定義兩via行之間的最小距離。

Variance: 為了防止Via 的對稱性，系統(tǒng)會自動(dòng)根據(jù)這個(gè)值對相鄰坐標(biāo)隨機(jī)加減。如果這個(gè)值為0，則代表沒有隨機(jī)性。

4. 在PCB中選擇具體目標(biāo)，

然后在Add Via窗口中點(diǎn)擊Apply執(zhí)行添加過孔命令

提示：

在Stitch Contour模式下，也可以為與Route Border形狀一致的Plane Shape添加防ESD屏蔽過孔，方法與上述類似，在此不再贅述。

2

為指定銅箔添加過孔

在PCB設(shè)計(jì)過程中，首先保證所有信號連通后，往往會從各層之間地或電源連接性角度，或是某一區(qū)域扇熱的角度，會對指定銅面大量隨機(jī)地放置過孔。手動(dòng)放置會花費(fèi)不少時(shí)間。利用智能工具，可以快速實(shí)現(xiàn)此操作。

操作方法：

1. 調(diào)用Add via功能 Route->Add Via

2. 進(jìn)入Stitch Shape界面，如下

3. 對各個(gè)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置

Shape: 通過鼠標(biāo)在PCB中選擇（可以通過按住Ctrl進(jìn)行一次性多Shape選取）

Net name: Via 網(wǎng)絡(luò)名字定義（可以通過單擊一個(gè)同網(wǎng)絡(luò)Via，也可以勾選“Same as shape”與Shape網(wǎng)絡(luò)名稱一致）

Padstack: Via 大小選擇

Span: Via類型選擇

Placement control:

Distance: Via中心到Shape的距離

Via spacing: 同行Via中心到中心距離

Row spacing: 行之間Via中心到中心距離

Stagger: 臨行之間Via中心偏移距離

Variance: 為了防止Via 的對稱性，系統(tǒng)會自動(dòng)根據(jù)這個(gè)值對相鄰坐標(biāo)隨機(jī)加減。如果這個(gè)值為0，則代表沒有隨機(jī)性。

4. 在Add Via窗口中點(diǎn)擊Apply執(zhí)行智能添加命令

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