盡管有關摩爾定律瀕臨消亡或跟不上時代的傳聞不絕于耳，但半導體行業(yè)似乎多半仍在繼續(xù)開發(fā)新工藝節(jié)點和日益復雜的設計。在我們最新的白皮書《IC 設計：為下一節(jié)點做好準備》中，我們討論了晶圓代工廠、設計公司和整個 EDA 行業(yè)如何做好準備。

涵蓋的主題包括：

復雜性的驅動因素（包括多邊形數(shù)量增加以及加入環(huán)境感知且對變化敏感的組件）和解決方案

不斷優(yōu)化代碼庫的重要性，以確保性能、存儲器和擴展性持續(xù)改進

整合分布式計算和云計算等新技術以提供新功能和基礎設施選項

強大的伙伴關系的重要性，以提供高度易用的功能，從而節(jié)省調試時間和減少挫敗感

為下一工藝節(jié)點做好準備，對于晶圓代工廠、設計公司和 EDA 行業(yè)都是巨大的挑戰(zhàn)。應對這一挑戰(zhàn)不僅需要軟件性能、存儲器和擴展等傳統(tǒng)技能相關的投入和專業(yè)知識，還需要與晶圓代工廠和設計人員合作 方面的技能和經驗，以優(yōu)化所有可用的途徑來提高整體生產力和性能。Calibre 不僅一直保持軟件方面的領先地位，而且長期與晶圓代工廠保持成功的合作關系，這使得 Mentor 始終有信心迎接并克服“下一節(jié) 點”的持續(xù)挑戰(zhàn)。